OEMレーザーマーカー
レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。
パルスコンプレッサモジュール COMPRESS
ピコ秒/サブピコ秒パルスレーザーシステムのパルス幅を大幅に短縮するモジュール。最高のスループット効率、良好なビーム品質、高い安定性。入力パルス幅 < 150 fs to 1 psを数サイクルパルスまで短縮可能。対応波長 1030nm, 515nm
中赤外MCTディテクタ
4~12 μm 中赤外パルスレーザーの検出に最適な室温動作ディテクタ
組込型放射温度計“Thermalert 4.0”
堅牢で信頼性の高い汎用なソリューション。時間とコストの節約に。
LIBSシステム(超高速インライン向け)
完全インライン向けLIBSシステム。20kHzの超高繰返し測定(カスタムで100kHzまで可)
レーザーアブレーション装置
高速&高精度分析。目的に最適なレーザーアブレーションを最高の性能で提供。
単一光子検出共焦点蛍光顕微鏡 Luminosa
単一光子検出共焦点蛍光顕微鏡。最高のデータ品質と使い易さを兼ね備えた蛍光顕微鏡です。自動化により測定時間を短縮を実現。実験室に簡単にインストールいただけます。
PicoQuant ピコ秒パルス LD/LED 製品一覧
PicoQuant社のピコ秒パルス半導体レーザー/LEDは、コンパクトで信頼性の高いターンキー・ソリューションです。ピコ秒パルス、変調、または高速スイッチ(nsec~µsec)モードで動作します。代表体なレーザーシステムは、共通のドライバユニットと交換可能なヘッドで構成されます。特殊な用途向けのスタンドアローンユニットもラインナップしています。
マイクロレンズアレイ・DOE試作用 3D光造形装置 Quantum X
世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。
導電性プローブ
導電性プローブ:- Pt プラチナ、Cr-Au 金 コーティング, – 高分解能導電性 DPERシリーズ, – 低ノイズ導電性 DPEシリーズ
高出力 18W 1342 nm LD励起固体レーザー“IXDICE ULTRAシリーズ”
平均出力18W、1342nmの高出力LD励起固体レーザー。24時間365日の連続稼働の産業用途に最適
MicroSense 5800 シリーズ 静電容量変位センサ
高分解能・高速応答。動的変位測定のスタンダードモデル。
レーザ光用遮光保護めがね・ゴーグル
レーザー使用時に必須の保護めがねとゴーグル等を提供しております。形状・機能・用途に応じて幅広いモデルをラインナップ。適合規格EN CE に対応した製品もご用意しております。
テラヘルツ・イメージング装置“T-SENSE”
テラヘルツ波とミリ波により、封書から小包までの内包物を精密・安全・高速に可視化
高解像度ダイアモンド・AFMプローブ(ダイヤモンドカンチレバー)
最高の耐摩耗性と電気的性能を提供する高導電性ダイヤモンドプローブ(ダイヤモンドAFMカンチレバー)
5軸ステージ付き白色干渉計 S neox Five Axis
S neox Five Axis 5軸ステージ付き白色干渉計は、高精度回転ステージモジュールと白色干渉計 高速・多機能モデルS neox の高度な検査および解析機能を組み合わせています。これにより、指定された位置・角度で自動的に3D表面形状測定を行い、完全な3D形状計測が可能になります。
ラインスキャナ型 非接触温度計“MP150シリーズ”
512ポイントでの測定が可能な温度計測用高精度ラインスキャナ
MicroSense 静電容量変位センサ一覧
MicroSense LLCの静電容量センサを紹介。全カタログをまとめてダウンロードできます。
FOG用ファイバーコイル “FC シリーズ”
ファイバーコイルは長さ50m〜5km、直径15mm〜120mmに対応します。コイルは独自の含浸接着剤で構成され、信頼性を高められています。
低価格 Sub-THz発振 非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100
Sub-THz 発振でNDT 非破壊検査 センシング・イメージングを実現する簡易検査ツールです。FMCWレーダー技術をベースに深さ方向3Dサブテラヘルツスキャナーの組合せ。データ取得、スキャナー制御用ソフトウェアと画像処理・可視化ソフトウェアも含めオールインワンでご提供。
スタック・アクチュエータ
多層セラミック技術をもとにしたスタック型ピエゾアクチュエータ。数kNもの高い耐負荷重と、1nm未満の高い分解能を同時に実現。
OEM用 ファイバーコリメーター
ファイバーレーザーに最適。特許技術で戻り光による光学系損傷防止。強固なアーマー外皮。多種なファイバーに対応(HI-1060、20/250、980PMおよびカスタム対応)、0.4~5.0mmまでの出射ビーム径、0.08~0.14NAまで対応、対応出力(伝送光)30~400 W、対応出力(戻り光)5~50 W
COMPACT CO2レーザービーム伝送システム
CO2レーザーを効率的・高品質にビーム伝送。リーズナブルなコンプリート・システム
ビームシフティングデバイス XPRシリーズ、BSW-20
拡張ピクセル分解能を備えた2位置または4位置のアクチュエータによるビームシフティングデバイス です。標準開口径 9~33mm。3Dプリンタ、カメラ、計測、光結合などでご活用いただけます。