卓上型ディスペンシング・ロボットシステム。XYステージ付きシステム。1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描画を実現。オートアライメント・ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載 Twin-air®

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

中赤外スーパーコンティニューム光源の励起に最適。中心波長 1900～2000 nm、繰り返し周波数 kHz～MHz、パルスエネルギー10 μJにて最大出力10 W

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

独自の1342nmの繰返し率固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。365日24時間稼働の産業用途に適した製品です。米国CDRH規制への準拠

Quantum X shapeは、2光子重合（2PP）をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

1342 nm 671 nm 447 nmでのQスイッチレーザー。平均出力1.5~4W。レーザー微細加工、シリコン加工、ステルスダイシング、ディスプレイ修理などにご利用いただけるレーザーです。

平均出力18W、1342nmの高出力LD励起固体レーザー。24時間365日の連続稼働の産業用途に最適

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

単一周波数固体レーザーシステムのEXCITEシリーズは、UV領域のアプリケーションに対応します。ウエハ検査、分光器の校正、干渉計のアプリケーションに使用いただけます。理論的なフーリエ限界に近い値である50MHz以下のスペクトル帯域幅を実現しています。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。