極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。エンジニアリングシステム社独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

テレセントリックf-θ光学系、高スループットのレーザー材料加工を実現

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO₄レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

100W程度の中出力タイプから最大1600Wの高出力まで、複数のモデルをラインナップ。目的に応じて最適なソリューションをご提案します。

ナノ粒子のSEM・TEMまたはAFM観察を容易にするサンプル・プレパレーション装置。
分散溶媒中に溶かしたナノ粒子を、静電噴霧でSi基板やカーボン蒸着膜基板へ分散塗布します。

375nmや405nmの半導体レーザーを搭載した新方式の光ディスクの露光装置

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

100W パルスファイバレーザー使用のハンドヘルド型クリーニング装置。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム。1064, 532, 355 nm 発振ナノ秒 DPSSレーザー使用

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ