レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

最大500 mJもの高パルスエネルギーと最大 1TWの高いピークパワーを併せ持つ世界初の工業用グレード・ピコ秒/フェムト秒レーザー。モジュール式プラットフォームでアプリケーションの要件に合わせてカスタマイズ可能。パルス幅 < 500 fs

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

ナノ粒子のSEM・TEMまたはAFM観察を容易にするサンプル・プレパレーション装置。
分散溶媒中に溶かしたナノ粒子を、静電噴霧でSi基板やカーボン蒸着膜基板へ分散塗布します。

Quantum X shapeは、2光子重合（2PP）をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

100W パルスファイバレーザー使用のハンドヘルド型クリーニング装置。

中空コアファイバ技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバ長 1, 2, 5 m（応相談）、波長 1030nm。

100W程度の中出力タイプから最大1600Wの高出力まで、複数のモデルをラインナップ。目的に応じて最適なソリューションをご提案します。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

卓上型ディスペンシング・ロボットシステム。XYステージ付きシステム。1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描画を実現。オートアライメント・ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載 Twin-air®

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

375nmや405nmの半導体レーザーを搭載した新方式の光ディスクの露光装置

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅は最短 350 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 150 µJ