最大200 mJもの高パルスエネルギーと最大 400GWの高いピークパワーを併せ持つ世界初の工業用グレード・ピコ秒/フェムト秒レーザー。モジュール式プラットフォームでアプリケーションの要件に合わせてカスタマイズ可能。パルス幅 < 500 fs

テレセントリックf-θ光学系、高スループットのレーザー材料加工を実現

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅は最短 350 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 150 µJ

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

100W パルスファイバレーザー使用のハンドヘルド型クリーニング装置。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

100W程度の中出力タイプから最大1600Wの高出力まで、複数のモデルをラインナップ。目的に応じて最適なソリューションをご提案します。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

375nmや405nmの半導体レーザーを搭載した新方式の光ディスクの露光装置

卓上型ディスペンシング・ロボットシステム。XYステージ付きシステム。1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描画を実現。オートアライメント・ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載 Twin-air®

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

ピコ秒/サブピコ秒パルスレーザーシステムのパルス幅を大幅に短縮するモジュール。最高のスループット効率、良好なビーム品質、高い安定性。入力パルス幅 < 150 fs to 1 psを数サイクルパルスまで短縮可能。対応波長 1030 nm, 515 nm

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

ナノ粒子のSEM・TEMまたはAFM観察を容易にするサンプル・プレパレーション装置。
分散溶媒中に溶かしたナノ粒子を、静電噴霧でSi基板やカーボン蒸着膜基板へ分散塗布します。

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応