エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム。1064, 532, 355 nm 発振ナノ秒 DPSSレーザー使用

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

100W パルスファイバレーザー使用のハンドヘルド型クリーニング装置。

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

最大200 mJもの高パルスエネルギーと最大 400GWの高いピークパワーを併せ持つ世界初の工業用グレード・ピコ秒/フェムト秒レーザー。モジュール式プラットフォームでアプリケーションの要件に合わせてカスタマイズ可能。パルス幅 < 500 fs

375nmや405nmの半導体レーザーを搭載した新方式の光ディスクの露光装置

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

中空コアファイバー技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバー長 1,2,5m(要相談)、波長 1030nm。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

ナノ粒子のSEM・TEMまたはAFM観察を容易にするサンプル・プレパレーション装置。
分散溶媒中に溶かしたナノ粒子を、静電噴霧でSi基板やカーボン蒸着膜基板へ分散塗布します。

テレセントリックf-θ光学系、高スループットのレーザー材料加工を実現

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

多機能で超コンパクトな 100μJ, 10W 出力のフェムト秒レーザー。繰返し周波数 single shot to 40MHz。

ピコ秒/サブピコ秒パルスレーザーシステムのパルス幅を大幅に短縮するモジュール。最高のスループット効率、良好なビーム品質、高い安定性。入力パルス幅 < 150 fs to 1 psを数サイクルパルスまで短縮可能。対応波長 1030 nm, 515 nm

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。エンジニアリングシステム社独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し