レーザー加工 一覧

OEMレーザーマーカー

Photon Energy

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

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1342nm LD励起固体レーザー “IXDICEシリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

独自の1342nmの繰返し率固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。365日24時間稼働の産業用途に適した製品です。米国CDRH規制への準拠

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ピコ秒レーザーマーキングシステム

Photon Energy

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

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高出力 18W 1342 nm LD励起固体レーザー“IXDICE ULTRAシリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

平均出力18W、1342nmの高出力LD励起固体レーザー。24時間365日の連続稼働の産業用途に最適

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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簡易型レーザークリーニング装置

TRUMPF

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速&高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

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レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”

レーザックス

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

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レーザークリーニング装置

[オススメ]

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

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1342 nm 671 nm 447 nm LD励起固体 Qスイッチ レーザー“IDOLシリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

1342 nm 671 nm 447 nmでのQスイッチレーザー。平均出力1.5~4W。レーザー微細加工、シリコン加工、ステルスダイシング、ディスプレイ修理などにご利用いただけるレーザーです。

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ブルーレーザー 金属加工向け BLシリーズ / ファイバ伝送型 BL-Fシリーズ 

NUBURU
[新商品]

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長~444nm。BLシリーズ(125W, 250W)とBL-Fシリーズ(125W, 250W, 500W, 1000W)をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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3軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

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フェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ

Oxford Lasers

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

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