レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

1342 nm 671 nm 447 nmでのQスイッチレーザー。平均出力1.5~4W。レーザー微細加工、シリコン加工、ステルスダイシング、ディスプレイ修理などにご利用いただけるレーザーです。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

独自の1342nmの繰返し率固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。365日24時間稼働の産業用途に適した製品です。米国CDRH規制への準拠

平均出力18W、1342nmの高出力LD励起固体レーザー。24時間365日の連続稼働の産業用途に最適

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長～444nm。BLシリーズ（125W, 250W）とBL-Fシリーズ（125W, 250W, 500W, 1000W）をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化がが可能。はんだ付け、ワイヤーなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。