低価格 Sub-THz発振非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100 - 日本レーザー

低価格 Sub-THz発振非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100

Sub-THz 発振でNDT 非破壊検査センシング・イメージングを実現する簡易検査ツールです。FMCWレーダー技術をベースに深さ方向3Dサブテラヘルツスキャナーの組合せ。データ取得、スキャナー制御用ソフトウェアと画像処理・可視化ソフトウェアも含めオールインワンでご提供。

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概要
応用例
主な仕様
関連情報

非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100の特長

TeraScan100キット全景

低価格 Sub-THz検査ツール
3Dテラヘルツイメージングスキャナー
THz FMCWレーダートランシーバー搭載
イメージングエリア 300 x 300mm²
ダイナミックレンジ代表値 60dB
取得レート最大10Hz
プラグ＆プレイでユーザーフレンドリーな設計

非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100の構成

高性能FMCWレーダトランシーバと専用ビーム成形THzオプティクスの組合せ
スキャンエリア 300×300mm²の全自動機械式3Dスキャンガントリフレーム
データ取得とスキャナー制御用 TeraScanEasy© ソフトウェア搭載
3Dテラヘルツレーダー画像処理・可視化ソフトウェア TeraVisio 3D©搭載

FMCWレーダートランシーバーヘッド

FMCWレーダートランシーバーヘッド

中心周波数120GHz
帯域幅20GHz
シングルショット(100ms)でダイナミックレンジ60dB
ピクセル取得レート10Hz

高分解能3Dテラヘルツイメージング

3Dテラヘルツイメージング分解能

50㎜レンズでの分解能1.8㎜（X-Y軸）
最小 0.5mm スキャンステップ
イメージングエリア 300×300 mm
全エリアのスキャン時間：2時間30分

深さイメージング分析

3D深さテラヘルツイメージング分解能

深さ7㎜の分解能
20GHz レーダー帯域幅
TeraViso 3D ソフトウェアによるデータの可視化

TeraScan Easy© 3Dデータ取得ソフトウェア

TeraScan Easy ©

スキャンパラメータの設定
リアルタイムのモニタリング
生データへのアクセス
自動化されたリファレンスとバックグラウンドの収集

TeraVisio 3D© 3D可視化ソフトウェア

Cスキャン (x-y画像)
Aスキャン(z)とBスキャン(x-z)/(y-z)
深さ測定スライダー
データポイントごとに時間領域と周波数領域のトレースが可能

関連非接触測定　膜厚測定（厚み計）・3D測定　基板表面スキャナー

誘電体材料における詳細な検査とセンシング
産業向けオフライン非破壊検査ツール
材料分析（厚み、屈折率測定）
保安検査
教育

仕様	TeraScan100
イメージング分解能
分解能（X-Y軸）	最小1.8mm
分解能（Z軸深さ）	～7mm
イメージング設定
イメージングエリア	300 x 300mm²
最小ピクセルピッチ	0.5mm
取得レート	最大10Hz
FMCWトランシーバーヘッド
動作周波数	120GHZ
周波数帯	～20GHz
追加オプション	交換可能レンズ
追加オプション	f= 40 – 75 – 100 -150mm
ダイナミックレンジ	代表値 60dB （シングルショット100msの時）
スキャン時間
A6 (105x 148.5 mm)	～30分
A4 ( 210 x 297mm)	～2時間
フルサイズ (300 x 300 mm)	～2時間50分

関連非接触測定膜厚測定（厚み計）・3D測定・基板欠陥スキャナー

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