低価格 Sub-THz発振 非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100

Lytid

Sub-THz 発振でNDT 非破壊検査 センシング・イメージングを実現する簡易検査ツールです。FMCWレーダー技術をベースに深さ方向3Dサブテラヘルツスキャナーの組合せ。データ取得、スキャナー制御用ソフトウェアと画像処理・可視化ソフトウェアも含めオールインワンでご提供。

非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100の特長

TeraScan100キット全景

  • 低価格 Sub-THz検査ツール
  • 3Dテラヘルツイメージングスキャナー
  • THz FMCWレーダートランシーバー搭載
  • イメージングエリア 300 x 300mm2
  • ダイナミックレンジ代表値 60dB
  • 取得レート最大10Hz
  • プラグ&プレイでユーザーフレンドリーな設計

非破壊イメージング・センシングツール TeraScan100の構成

  • 高性能FMCWレーダトランシーバと専用ビーム成形THzオプティクスの組合せ
  • スキャンエリア 300×300mm2の全自動機械式3Dスキャンガントリフレーム
  • データ取得とスキャナー制御用 TeraScanEasy© ソフトウェア搭載
  • 3Dテラヘルツレーダー画像処理・可視化ソフトウェア TeraVisio 3D©搭載

 

FMCWレーダートランシーバーヘッド

FMCWレーダートランシーバーヘッド

  • 中心周波数120GHz
  • 帯域幅20GHz
  • シングルショット(100ms)でダイナミックレンジ60dB
  • ピクセル取得レート10Hz

高分解能3Dテラヘルツイメージング

3Dテラヘルツイメージング分解能

  • 50㎜レンズでの分解能1.8㎜(X-Y軸)
  • 最小 0.5mm スキャンステップ
  • イメージングエリア 300×300 mm
  • 全エリアのスキャン時間:2時間30分

深さイメージング分析

3D深さテラヘルツイメージング分解能

  • 深さ7㎜の分解能
  • 20GHz レーダー帯域幅
  • TeraViso 3D ソフトウェアによるデータの可視化

TeraScan Easy© 3Dデータ取得ソフトウェア

TeraScan Easy ©

  • スキャンパラメータの設定
  • リアルタイムのモニタリング
  • 生データへのアクセス
  • 自動化されたリファレンスとバックグラウンドの収集

TeraVisio 3D© 3D可視化ソフトウェア

TeraVisio 3D ©

  • Cスキャン (x-y画像)
  • Aスキャン(z)とBスキャン(x-z)/(y-z)
  • 深さ測定スライダー
  • データポイントごとに時間領域と周波数領域のトレースが可能

関連非接触測定 膜厚測定(厚み計)・3D測定 基板表面スキャナー

  • 誘電体材料における詳細な検査とセンシング
  • 産業向けオフライン非破壊検査ツール
  • 材料分析(厚み、屈折率測定)
  • 保安検査
  • 教育
仕様TeraScan100
イメージング分解能
分解能(X-Y軸)最小1.8mm
分解能(Z軸 深さ)~7mm
イメージング設定
イメージングエリア300 x 300mm2
最小ピクセルピッチ0.5mm
取得レート最大10Hz
FMCWトランシーバーヘッド
動作周波数120GHZ
周波数帯~20GHz
追加オプション交換可能レンズ
f= 40 – 75 – 100 -150mm
ダイナミックレンジ代表値 60dB (シングルショット100msの時)
スキャン時間
A6 (105x 148.5 mm)~30分
A4 ( 210 x 297mm)~2時間
フルサイズ (300 x 300 mm)~2時間50分
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