革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

ピコ秒/サブピコ秒パルスレーザーシステムのパルス幅を大幅に短縮するモジュール。最高のスループット効率、良好なビーム品質、高い安定性。入力パルス幅 < 150 fs to 1 psを数サイクルパルスまで短縮可能。対応波長 1030nm, 515nm

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

最大500 mJもの高パルスエネルギーと最大 1TWの高いピークパワーを併せ持つ世界初の工業用グレード・ピコ秒/フェムト秒レーザー。モジュール式プラットフォームでアプリケーションの要件に合わせてカスタマイズ可能。パルス幅 < 500 fs

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

中空コアファイバ技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバ長 1, 2, 5 m（応相談）、波長 1030nm。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅は最短 350 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 150 µJ

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

多機能で超コンパクトな 100μJ, 10W 出力のフェムト秒レーザー。繰返し周波数 single shot to 40MHz。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

Quantum X shapeは、2光子重合（2PP）をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）