ENGLISH
日本語
レーザー微細加工
２軸ガルバノスキャナ
レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。
レーザー加工ヘッド“OPTICEL”
幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド
破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo
破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
OEMレーザーマーカー
<p><a href="/product/photon-energy_laser-marking-system/">レーザーマーキングシステム</a>への搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブ...
コンパクト レーザー微細加工装置 “ALPHAシリーズ”
顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム。1064, 532, 355 nm 発振ナノ秒 DPSSレーザー使用
R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2
世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。
２軸ガルバノスキャナ
レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。
3軸ガルバノスキャナ
2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。
ピコ秒レーザーマーキングシステム
レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。
材料プロセス用 ピコ秒DPSSレーザー CEPHEUS
ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO<sub>4</sub>レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG...
マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
高速・微細な多穴加工（円および四角形状）
材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー
ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW
高速ラインスキャンエンジン“LSE170/LSE300”
独自のミラーベースf-θ光学系を採用
高スループットのレーザー材料加工を実現
3Dマスターモールド製造専用機 Quantum X
世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。
