レーザー微細加工 一覧

3Dマスターモールド製造専用機 Quantum X

Nanoscribe
[新商品]

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

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OEMレーザーマーカー

Photon Energy

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

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レーザー加工ヘッド“OPTICEL”

レーザックス

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE
[新商品]

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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コンパクト レーザー微細加工装置 “ALPHAシリーズ”

Oxford Lasers

顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム。1064, 532, 355 nm 発振ナノ秒 DPSSレーザー使用

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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3軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

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材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー

Photon Energy

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

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材料プロセス用 ピコ秒DPSSレーザー CEPHEUS

Photon Energy

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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ピコ秒レーザーマーキングシステム

Photon Energy
[オススメ]

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

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R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2

Nanoscribe

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

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高速ラインスキャンエンジン“LSE170/LSE300”

Next Scan Technology

テレセントリックf-θ光学系、高スループットのレーザー材料加工を実現

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