レーザー加工 一覧

200mW出力 ピコ秒レーザー Amphos1000シリーズ

AMPHOS

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒~ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

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Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL-200シリーズ”

Canlas

コンパクト・高い安定性・高繰返し。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高12W出力。繰返し 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

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900nm帯ターンキー・ダイレクトダイオードレーザー“DIRECTLIGHT 900”

II-VI DIRECTPHOTONICS

薄板金属の切断・溶接、半田付け、プラスティック溶接などの微細溶接。915/976nm, 140~300W

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OEMレーザーマーカー

Photon Energy

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

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400W出力 ピコ秒レーザー Amphos3000シリーズ

AMPHOS

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

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最大250μJ出力 高機能フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangerine

Amplitude Systemes

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

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800nm帯ターンキー・ダイレクトダイオードレーザー“DIRECTBOND 800”

II-VI DIRECTPHOTONICS

高スループットの産業用途システム。サーマルプロセス用途に最適。波長 808nm、出力パワー 100~400W

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UVフェムト秒レーザー Tangor UV

Amplitude Systemes

OLEDディスプレイ加工に最適。出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。

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材料プロセス用 ピコ秒DPSSレーザー CEPHEUS

Photon Energy

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

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高出力ファイバーレーザー“redPOWER QUBE”

SPI Lasers
[オススメ]

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断/溶接を実現

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高出力・高繰返し Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL-210シリーズ”

Canlas

レーザー加工に適した短パルスレーザー。
3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高20W出力。繰返し 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

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小型Qスイッチ固体レーザー Q-switchedシリーズ

CrystaLaser

超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス。

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”

CrystaLaser

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。

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300W出力 ピコ秒レーザー Amphos2000シリーズ

AMPHOS

最大出力パワー 300W。ピコ秒パルス 0.9-10ps。レーザー微細加工用光源に好適。

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狭線幅&低ノイズ 単一周波数ファイバレーザー“Koherasシリーズ”

NKT Photonics

狭線幅&低ノイズ。DFBレーザーベースの縦モードシングル 単一周波数レーザー。755-780nm, 1μm/1.5μm帯。10mW-15W出力。多彩モデルラインナップ。
Koheras HARMONIK ハイパワーSHG出力(755-780nm) 単一周波数ファイバレーザー新登場

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE
[新商品]

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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材料加工用高出力ダイレクトダイオードレーザー“DIRECTPROCESS 900”

II-VI DIRECTPHOTONICS

高輝度&高出力で、切断・溶接など幅広い材料プロセスに応用可能。波長 900~990nm, 出力パワー 最大 600W

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高ピークパワー Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CP-600シリーズ”

Canlas

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm), 300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

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フェムト秒ファイバー伝送モジュール Fiber

Amplitude Systemes

中空コアファイバー技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバー長 1,2,5m(要相談)、波長 1030nm。

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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最大150μJ出力 高機能フェムト秒/ピコ秒レーザー Satsuma

Amplitude Systemes

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅は最短 350 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 150 µJ。

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100μJ出力 高機能フェムト秒レーザー Yuja

Amplitude Systemes

多機能で超コンパクトな 100μJ, 10W 出力のフェムト秒レーザー。繰返し周波数 single shot to 40MHz。

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ピコ秒レーザーマーキングシステム

Photon Energy
[オススメ]

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

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