世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒～ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

狭線幅＆低ノイズ。DFBレーザーベースの縦モードシングル 単一周波数レーザー。755-780nm, 1μm/1.5μm帯。10mW-15W出力。多彩モデルラインナップ。
ハイパワーSHG出力（755-780nm）モデル Koheras HARMONIKは、量子センシング、レーザー冷却＆原子トラップに最適。

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒～ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

高出力（BrixX HP）または縦単一周波数（BrixX NB）モデル。375～2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長～444nm。BLシリーズ（125W, 250W）とBL-Fシリーズ（125W, 250W, 500W, 1000W）をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化がが可能。はんだ付け、ワイヤーなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断／溶接を実現

信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

高繰返し 最大4000Hz。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最大出力 4W＠4kHz。パルス幅 8-10ns

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ（1064, 532 nm）。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns

平均出力パワー 最大20W、4波長同時出力、フルカスタマイズ可能、波長域257nmから最大4000nmまでの範囲で選択可能、繰返し周波数 2 MHz

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー＆DPSSレーザー。375～1444nm。最大出力2500mW。

高い柔軟性＆高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。