3Dから高アスぺクト比形状まで対応

高い柔軟性＆高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断／溶接を実現

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

高繰返し 最大4000Hz。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最大出力 4W＠4kHz。パルス幅 8-10ns

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒～ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

最大５波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～808 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW

NKT Photonics社では産業用途向け光源として、パルス幅はピコ秒からフェムト秒、また最大出力パワー 40W（ピコ秒） までのさまざまなウルトラファーストレーザーを製造しています。繰返し周波数は、可変と固定、またシングルショットパルスやバーストモードを選択でき、アプリケーションに最適な超高速レーザーを提供いたします。多彩な標準モデルだけでなく、OEMにも対応いたします。 お気軽にお問合せください。

最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒～ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長～444nm。BLシリーズ（125W, 250W）とBL-Fシリーズ（125W, 250W, 500W, 1000W）をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー＆DPSSレーザー。375～1444nm。最大出力2500mW。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。