3Dから高アスぺクト比形状まで対応

レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ（1064, 532 nm）。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns

100W程度の中出力タイプから最大1600Wの高出力まで、複数のモデルをラインナップ。目的に応じて最適なソリューションをご提案します。

高出力（BrixX HP）または縦単一周波数（BrixX NB）モデル。375～2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W

テレセントリックf-θ光学系、高スループットのレーザー材料加工を実現

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

Quantum X shapeは、2光子重合（2PP）をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。

最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒～ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム

レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒～ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

中空コアファイバ技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバ長 1, 2, 5 m（応相談）、波長 1030nm。

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断／溶接を実現

高繰返し 最大4000Hz。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最大出力 4W＠4kHz。パルス幅 8-10ns

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー＆DPSSレーザー。375～1444nm。最大出力2500mW。

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO₄レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

平均出力パワー 最大20W、4波長同時出力、フルカスタマイズ可能、波長域257nmから最大4000nmまでの範囲で選択可能、繰返し周波数 2 MHz

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。