レーザー加工に適した短パルスレーザー。
３波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高20W出力。繰返し 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

高出力（BrixX HP）または縦単一周波数（BrixX NB）モデル。375～2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

高品質なマイクロ構造を高速かつ安定的に作製できます。

幅広い要求事項に柔軟に対応する、信頼性、品質、カスタマイズ性に優れたレーザー加工ヘッド

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小～中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

高い柔軟性＆高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

コンパクト・高い安定性・高繰返し。３波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高12W出力。繰返し 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

100W程度の中出力タイプから最大1600Wの高出力まで、複数のモデルをラインナップ。目的に応じて最適なソリューションをご提案します。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒～ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

OLEDディスプレイ加工に最適。出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。

平均出力パワー:最大20W、4波長同時出力、フルカスタマイズ、波長域:257nmから最大4000nm(選択)、繰り返し周波数:2 MHz

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。
Premiumlite-YAG YAGレーザー：>75 J ＠1064 nm, >55 J ＠532 nm、繰返し周波数 10 Hz
Premiumlite-Glass ガラスレーザー：>250 J ＠1053 nm, >200 J ＠527 nm、繰返し周波数 0.1 Hz

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

狭線幅＆低ノイズ。DFBレーザーベースの縦モードシングル 単一周波数レーザー。755-780nm, 1μm/1.5μm帯。10mW-15W出力。多彩モデルラインナップ。
Koheras HARMONIK　ハイパワーSHG出力（755-780nm） 単一周波数ファイバレーザー新登場

最大５波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～808 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断／溶接を実現