Celero PLシステムはフォトルミネセンス マッピングに対応した高速レーザー欠陥スキャナーです。炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）ベースのウエハと化合物半導体材料の表面下欠陥検査とクラス分け機能のニーズに応えるように開発されました。。さまざまなウェーハ処理オプションが用意されており、クラス最高のスループットと感度を備えながら、1パスあたりのコストを最小限に抑え、研究開発と大量生産の双方の対応します。

AR導光板グレーティングの品質を総合的に評価できる高精度な回折計システムです。完全自動化システムで、回折格子のピッチと方向を測定し、ピコメートルおよび秒角スケールの高い精度で、グレーティング構造の欠陥を検出できます。種類や基板に関係なくあらゆるグレーティングサンプルを測定でき、グレーティング構造の均一性を広い領域にわたって評価できます。

AR導光板の画像品質テストを自動で行えます。あらゆるAR導光板の画像品質を、タイプや構成に関係なく、確実かつ自動で測定でき、導光板の設計や製造における重要なフィードバックを提供します。プロトタイプ製造や少量生産に最適なR&D向けモデルです。

ARグラス用導光板の製造環境向けに開発された、高速で使いやすい画像品質検査システムです。AR導光板製造の全工程にわたって、一貫した品質管理を実現し、AR導光板の大量生産における高いスループットと歩留まりが得られます。自動合否判定やモーションコントロールなど、簡単操作でコスト削減する一方、ユーザーに合わせた高度な解析を可能にするAPIと高い拡張性を提供します。製造ラインと試作ラインの両方に好適です。

位相イメージングは、異種材料や特性の不均一性を持つサンプルにおいて、ナノスケールの違いをイメージングするために用いられるAFM技術の一つです。位相コントラストは、チップとサンプル間の相互作用に基づきますが、これらの相互作用は、スキャンパラメーターや、イメージングの測定モード（原子間力の引力領域か斥力領域で捜査しているかなど）に依存します。O’DeaとBurratoは、位相イメージングを使用して、Nafion膜のプロトン伝導ドメインをマッピングしました。彼らは、先端とサンプルの間の特定の相互作用力がプロトン伝導ドメインの分解能に大きく影響することを発見しました。斥力レジームでのイメージングにより、ドメインの面積が大きめに表示され、ドメインの数が少なめに表示されました。引力領域でのイメージングにより、水やフルオロカーボンのドメインが最も正確に測定できました。AFMのフィードバックループが最適化されていない場合、またはカンチレバーが共振周波数を超えて駆動していた時、位相イメージングは組成の違いではなく、形状の変化に対応するイメージになりました。

HQ:NSCプローブモデルには、磁気力顕微鏡（MFM)用のコーティングを施した製品もご用意しております。コーティングはチップサイドに膜厚60 nmのコバルト層があり、さらに酸化防止のクロムフィルム膜厚20 nmがカバーしています。トポグラフィーと磁気特性の安定した測定のためにカンチレバーのパラメーターは最適化されています。

導電性プローブ：- Pt プラチナ、Cr-Au 金 コーティング, - 高分解能導電性 DPERシリーズ, - 低ノイズ導電性 DPEシリーズ

Hi’Res-Cプローブはシリコンプローブよりも汚染が少なく、より多い枚数の高解像度スキャンの実行が可能です。Hi’Res-Cは微小領域 (< 250 nm) の走査や、平坦なサンプル (Ra < 20 nm) の測定で顕著に能力を発揮します。*本プローブは先端の曲率半径が小さいため、先端とサンプルの相互作用力は小さくなります。

長寿命プローブ：- AFMプローブ HARDシリーズ,- AFMプローブ 導電性ダイヤモンドコーティング DMD-XSC11

シリコンナイトライドカンチレバー・チップのガラスホルダーチップの両側に2つ配置。用途としてソフトコンタクトモードで使われます。

チップレスシリーズは、チップの片側に異なるばね定数と共振周波数を持つ3つのチップレスカンチレバーを備えています。 本シリーズは以前の12シリーズに代わるものです。 チップレスカンチレバーは材料特性と相互作用の測定に使用できます。 ガラス球やポリスチレン粒子などをチップレスカンチレバーに取り付け、AFMのような実験に適用することができます。

測定用標準基板・テストサンプル・校正構造体：- AFM 校正用構造体 測定用標準基板 HOPG,- AFM 校正用構造体 TGXYZ,- AFM 校正用構造体 TGX,- AFM 校正用構造体 TGF11シリーズ

基板用高速レーザー欠陥スキャナー PrimaScanシリーズ。ガラス基板、半導体基板、ディスプレイ基板などの基板の欠陥を可視化する欠陥検査イメージング装置です。 高速での測定とnm単位の高いPSLパーティクル感度を実現。透明、半透明、不透明の基板に対応。サンプルの大きさから PrimaScan、PrimaScan R＆D、PrimaScan Pをラインアップ。最大サンプルサイズ600mm x 600mmに対応。ウエハ入荷検査、ウエハチャックの検査。ブランケットフィルム（膜付きウエハ）の検査。AR/VR/MR用マイクロレンズアレイの内部応力・ギャップ等の検査。フォトレジストのコーティング欠陥検査などに使用いただけます。

レーザー干渉を利用した厚さ測定装置。厚膜(1～500μm)測定用。小型・高速・高精度。VarioMetricは表面が粗くても高精度な厚さ測定が可能な装置です。高速かつ自動で測定が可能で、半導体製造やMEMS分野での様々な用途に使用いただけます。特に、先端パッケージ ICや集積回路の製造工程において、重要な役割を果たします。