高速測定レーザスキャニング欠陥検査装置
シリコンウエハ・ガラス・金属・化合物半導体基板用、光学走査式欠陥検査装置を製造するメーカーです。同社の欠陥検査装置は、特許取得の技術により、パーティクルまたはフイルム、傷、洗浄残渣に至るあらゆる欠陥をサブナノメートルスケールの感度で検出するほか、サンプル全面の高速イメージングが可能です。基板の最大サイズは300mm角で、特殊な形状や脆く壊れやすい基板であっても測定可能です。（2024年11月 Onto Inovationにより買収されました。）