SENSOFAR Metrology 技術情報一覧

半導体製造工程向けアプリケーション

SENSOFAR Metrology

半導体の製造工程おけるSensofar製品の測定アプリケーションをご紹介します。重要な寸法の測定、3D測定、膜厚測定、粗さの特性評価、欠陥検査などでご使用いただけます。

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切削工具 刃先 ドリル 特性評価 粗さ測定

SENSOFAR Metrology

Sensofar製品による切削工具向けのアプリケーション事例をご紹介します。共焦点、Ai焦点移動、光干渉法を使い非接触で耐用年数、性能、切削速度、精度を測定、特性評価が可能です。

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非接触光学式3D形状測定の原理

SENSOFAR Metrology

非接触・非破壊でナノメートルからミリメートルオーダーの3D形状、および表面粗さを測定することができる形状計測技術の原理について紹介します。

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ディスプレイ製造工程 TFT LCD OLED 寸法測定 特性評価 

SENSOFAR Metrology

TFT液晶やOLEDなどFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造の各段階で、TFTアレイ、スペーサー、UVフィルタ、コーティングなど様々な特性の評価、測定することができます。

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プリント基板の3D検査 銅回路 パッド バンプ レーザーグルービング 寸法測定 特性評価

SENSOFAR Metrology

PCB プリント基板が正常に機能するための重要な銅回路、パッド、バンプ、レジスト開口部、レーザーグルービングの測定・特性評価が可能。分析ソフトウェアを最適化しました。

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先進的な測定・観察方式

SENSOFAR Metrology

SENSOFAR社の3D測定顕微鏡は、共焦点・光干渉・焦点移動(フォーカスバリエーション)方式の標準的な原理だけでなく、それらの技術をさらに革新させた共焦点技術や膜厚測定などの先進的な測定、観察方式を有しています。

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オプティクス レンズ 光学フィルタ フィルム厚の測定・粗さ解析

SENSOFAR Metrology

レンズや光学フィルタやフィルムなど、表面が滑らかで平ら、また透明なサンプルのオプティクス、フィルム厚や表面粗さなどの測定・解析が可能です。、球面レンズ、非球面レンズ、カメラレンズ、多角形レンズ(六角形レンズ)に対応。

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CMPパッドの液中3D表面形状測定・パッド寿命評価

SENSOFAR Metrology

Sensofar 組込みセンサによるCMP(Chemical Mechanical Planarization)工程のパッドの平坦性の測定・解析。S mart によるCMPの測定によって、CMPパッドは全般的に十分活用されておらず、多くの場合は有効な製品寿命が半分以上残ったまま廃棄されていることが明らかになっています。

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白色干渉計・共焦点顕微鏡による検査・解析の自動化

SENSOFAR Metrology

高精度な3D表面形状・粗さ測定が可能な白色干渉計・共焦点顕微鏡を、品質管理で用いるための自動化ソリューションを紹介します。測定の自動化のための自動アライメント機能や装置組込み用顕微鏡ヘッド、解析の自動化のためのSensoPRO自動解析ソフトウェア。

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レーザー顕微鏡と白色干渉計の違い

SENSOFAR Metrology

光学顕微鏡を用いた共焦点と光干渉方式による3次元形状測定技術

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ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定

SENSOFAR Metrology

集積回路(IC)においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。

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