3つのモデルからアプリケーションのニーズに合わせてお選びいただけます。波長213nm/266nm/355nm/532nm/1064nmより選択可能。最大パルスエネルギー 650μJ, 最大平均パワー 2W, 繰返し周波数 1kHz。

高いナノポジショニング・エンジニアリング力で、複雑な位置決めタスクを解決する最適なナノ位置決めソリューションを提案。

※デモ機あり、サンプル測定可能 高精度 （±0.1 μm）、12μm から 80mmの広い範囲が測定可能な膜厚計（厚み計）です。独自の非接触光学技術を採用。硬質材料と軟質材料の両方を、損傷や変形なく厚さ測定をすることができます。最大31層の厚みを同時に測定することが可能です。

690～950 nm, 1200～2600 nm。繰返し10 or 20Hz (Phocus HR Mini のみ100Hz)。パルス幅5～9 ns。リングキャビティOPOベース 波長可変レーザー

1つの小型筐体に複数のレーザモジュール（355～1550 nm）を格納。2, 4, 6波長を高効率ファイバ出力。最大出力パワー1W。

Sync＆Amplockは、Amplitude Systemes社の超高速レーザーと互換性がありアドオンできる最先端の同期ユニットです。 様々な用途において、無線周波数や光学リファレンスと最高の精度でシステム同期できます。

使い易いスーパーコンティニューム光源。390～2400nm の波長をカバーするシングルモード出力。波長可変レーザーとしても使用可能。可視光から近赤外・中赤外までの広い波長域をカバー。単一周波数光源に匹敵する良質なビーム品質（ガウシアン, シングルモード, M2 < 1.1）。高輝度、非偏光。

融着部保護用にUV硬化樹脂を塗布・硬化させ、被覆を再構築する装置。シリコン樹脂モールド使用。

最新解析アルゴリズムと新特許光学系により、在来型や他方式を超える安定性と精度を実現。測定レンジ。サイズ：1μm ～15,600μm。速度：～1,000m/s@100μm

優れた直線性と温度特性。静的な変位測定のスタンダードモデル。

>50Hzのパルスレーザーが測定可能。QCLに最適。高い波長精度：±0.08 nm @ 8μm､高い光除去比：20 dB、1〜12μmの波長域。CWレーザーも測定可能。

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

光ファイバーや光学素子からの戻り光を除去し、レーザー本体を保護。350～1135nm

375～830nm の多彩な波長ラインナップと高品質ビーム。ファイバ出力または空間ビーム出力。最大出力300mW（空間）。スペクトル幅 <3nm (0.1pmまで可)

光源の偏光度 (DOP) をリアルタイムに計測。特許の最大/最小サーチ技術により、低DOPも高DOPも正確に測定

クリーンなショートパルスを発振するフェムト秒レーザーです。パルス幅: typ 60fs。平均出力２W以上、堅牢かつ安定性が高く、非線形光学用途・多光子顕微鏡に最適です。

レーザービームスキャン（ランダム位置、ラインスキャン、連続スポットディフレクション）に最適なRF周波数制御ディフレクタ。高効率。スキャンレート　最高 250 kHz

超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス

高密度マルチチャンネルのパルスパターン発生器及びビットエラー検出器です。光トランシーバーや光学電子部品での設計、特性評価、製造用のテストで使用いただけます。

ソフトレジスコープを使用すると、壊れやすい導電性サンプルの抵抗と電流を測定できます。 ソフトレジスコープモードでチップに適用される特定の垂直方向の動きは、接触時の電気的測定を最適化し、チップとサンプルを保持します。 市場で入手可能な他の振動技術とは異なり、ソフト抵抗器はサイクル中一定の力で電流/抵抗を測定します。 電気的測定は、AFM接触モードで行われた測定と同等ですが、より壊れやすいサンプルを測定が可能です。

独立6軸（X、Y、Z、ピッチ、ロール、ヨー）動作。複雑なモーションコントロールに高い耐荷重と精度を提供。

ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のないガラスファイバ融着接続やファイバ-オプティクス融着などのガラス加工ソリューションを提供します。

一般的な光学的手法では測定が困難な高濃度・高粘度の試料を、希釈することなく、インラインまたはオンラインで測定できます。ミリング、結晶化、重合、沈降、乳化などのプロセスを、リアルタイムに管理する用途に最適です。（測定粒子サイズ 1～3000 µm）