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中赤外パルス用 レーザー･スペクトラム･アナライザ（LSA) ”772B-MIR”
>50Hzのパルスレーザーが測定可能。QCLに最適。高い波長精度：±0.08 nm @ 8μm､高い光除去比：20 dB、1〜12μmの波長域。CWレーザーも測定可能。
1台でCWレーザー、パルスレーザーに対応。高い波長精度：±0.08 nm @ 8 μm、高い光除去比：20 dB、1〜12μmの波長域。
- パルス,CWレーザーのスペクトル分析
- 動作範囲：1〜12μm
- スペクトル分解能：4 GHz
- 高い波長精度：±0.08 nm @ 8 μm, ±10 ppm
- 高い光除去比：20 dB
- 5年保証
ブリストル・インスツルメンツ社の772B-MIRレーザースペクトルアナライザーは、実績のあるマイケルソン干渉計技術と高速フーリエ変換分析を組合せ、1〜12μmの幅広い範囲動作でご利用いただけます。このシステムは、高度なアルゴリズムを使用して、50 Hzという低い繰り返し率を持つパルスレーザーの測定を可能にしています。
772B-MIRは、スペクトル分解能は4 GHzで、波長精度は±10 ppm（8μmで±0.08 nm）、光除去比20 dB以上です。
| モデル | 772B-MIR |
|---|---|
| レーザータイプ※1 | CW,パルス（繰り返し率> 50 Hz) |
| 波長範囲 | 1 – 12 μm |
| 測定再現性※2,3 | ± 10 ppm ± 0.08 nm @ 8 μm ± 0.0125 cm-1 @ 1250 cm-1 ± 375 MHz @ 37.5 THz |
| スペクトル分解能※4 | 4 GHz |
| 校正 | 内蔵の標準HeNeレーザーによる連続校正 |
| 表示分解能 | 8桁 |
| 単位※5 | nm, μm, cm-1, GHz, THz |
| 光除去比※6,7 | 10 – 20 dB (取得したパルス数に依存) |
| 最小入力パワー※7 | 0.01 – 13 μW |
| 測定時間※7,8 | 選択したパルス数を収集するのに必要な時間の約2倍 （約10秒以上） |
| 光入力※9 | コリメートビーム3 mm 開口径、 アライメントを容易にする可視トレーサービーム |
| 装置インターフェース | USB､Ethernet(Windowsベースの表示プログラム)、 任意のPCオペレーティングシステムを使用したカスタム、 LabVIEWプログラミング用のコマンドのライブラリ（SCPI） |
| コンピューター要件※10 | PC(Windows 10)、1 GBの使用可能なRAM、USB 2.0（以降）のポート、モニター、ポインティングデバイス |
| ウォームアップ時間※6 | なし |
| 温度/圧力/湿度※7 | + 15°C〜+ 30°C（-10°C〜+ 70°Cの保管）| 500〜900 mm Hg | + 40°Cで相対湿度90％以下（結露なし） |
| 寸法（高さx幅x奥行き） | 7.5” x 6.5” x 15.0” (191 mm x 165 mm x 381 mm) |
| 重量 | 14 lbs (6.3 kg) |
| 所要電力 | 90〜264 VAC、47〜63 Hz、最大50 VA |
| 保証 | 5年(パーツ、動作) |
※1 仕様は、パルスレーザー動作モード用です。CWレーザーの場合、動作と仕様はモデル771B-MIRと同じです。
※2 信頼性レベルが99.7％以上での測定の最大波長誤差として定義。
※3 波長軸はシステムの精度仕様に合わせて調整されています。
※4 極めて狭い光信号の半値全幅で測定された全幅（FWHM）として定義
※5 nm、μm、およびcm-1の単位のデータは、真空値として表示されます。
※6 30,000パルスを取得すると、光除去率は約15〜20dBになります。
※7 性能特性 保証なし
※8 例えば、パルスレート1kHzのレーザーを30,000パルス照射した場合、約60秒。Windowsベースの表示プログラムで使用します。SCPIとのインターフェースは、任意のPCオペレーティングシステムを使用して実行できます。
※9 要求ビーム高：5.45±0.25”
※10 Windowsベースの表示プログラムで使用します。 SCPIとのインターフェースは、任意のPCオペレーティングシステムを使用して実行できます。
※11 装置の高さはアライメント目的で調整可能（7.25±0.25インチ）
