ファイバーレーザーに最適。特許技術で戻り光による光学系損傷防止。強固なアーマー外皮。多種なファイバーに対応（HI-1060、20/250、980PMおよびカスタム対応）、0.4～5.0mmまでの出射ビーム径、0.08～0.14NAまで対応、対応出力（伝送光）30～400 W、対応出力（戻り光）5～50 W

高出力波長可変CWレーザー光源。可視光から近赤外の広範囲な波長領域で波長可変可能な光パラメトリック発振器（ OPO ）

Daylight Solutions社のパルス、CW＆パルス、CW-MHF 中赤外レーザー用の多機能コントローラ。業界トップクラスのノイズ性能を達成。

市販品で最高のダイナミックレンジを持つ3次フェムト秒クロスコリレーター。高ピークパワー・フェムト秒レーザーシステムのレーザーパルス形状の厳密な制御に理想的。

高真空・超高真空対応プローブ。低アウトガス・高安定性・非磁性対応可能。

偏波関連の計測装置 / 分析装置をラインナップ。

高いナノポジショニング・エンジニアリング力で、複雑な位置決めタスクを解決する最適なナノ位置決めソリューションを提案。

1台で最大 ~1000cm^-1 のチューニング範囲をカバーする CW & パルス中赤外量子カスケードレーザー（QCL）

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

50kW/cm²超のパワー密度でも歪みのない正確なビームサンプリングを実現

狭線幅レーザーを内蔵したラマン分光計　励起波長が785nmと532nmのタイプをラインナップ。4000cm-1までの広いスペクトル範囲と8cm-1以上の高い分解能で、物質分析・同定が可能です。

非接触・非破壊で表面の微細な3D形状、および粗さを測定・解析することができる形状計測装置です。装置組込み用顕微鏡ヘッドモデル、テーブルトップモデル、大型ステージ付きモデルまで、用途に応じた幅広いラインナップを提供。

各社の多光子レーザー走査型顕微鏡に取り付けて、TCSPC（時間相関単一光子測定法）を用いた高感度・低ノイズのイメージングを可能にするTCSPCイメージング拡張キット。コンパクトFLIM・FCSアップグレードキット

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

Sub-THz 発振でNDT 非破壊検査 センシング・イメージングを実現する簡易検査ツールです。FMCWレーダー技術をベースに深さ方向3Dサブテラヘルツスキャナーの組合せ。データ取得、スキャナー制御用ソフトウェアと画像処理・可視化ソフトウェアも含めオールインワンでご提供。

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長～444nm。BLシリーズ（125W, 250W）とBL-Fシリーズ（125W, 250W, 500W, 1000W）をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

高性能ながら小型で使いやすいターンキーシステム。繰り返し周波数を連続的に可変。
1064 or 1550 nm, SHG可。平均出力 50mW～30W。パルス幅 30ps。繰り返し周波数 5MHz to 1GHz。

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

テラヘルツ分光により、封書や小包の中に隠された有害物質を正確に、わずか数秒以内で同定

CWレーザー測定対応。波長精度 最高±0.0001nm。1台で波長測定＆スペクトル分析が可能。可視光(VIS)から中赤外(MIR)領域まで (375nm to 12μm) の波長域をカバー。マイケルソン干渉計ベース。パルスレーザー(>50kHz)の測定が可能。

超音波で物体内部を高精細／高感度に検査・観察

光ヘテロダイン計測等に便利な小型の周波数シフタ。複数のデバイスのカスケード接続も可能

パルスレーザーによる高速撮像によって多数の粒子を測定するため、個々の粒子を測定しながらも、統計的に信頼性の高い解析が可能です。全ての粒子画像が生データとして保存されるため、形状も定量的に解析できます。乾式・湿式を問わず多様な試料に対応します。（測定範囲 0.55～34000µm）

高ビーム品質（M²<1.2）のピコ秒レーザー。高精細・高品質の加工に最適。独自ハイブリッド方式で軽量かつ低価格。