ハイパワービーム分析装置一覧
50kW/cm2超のパワー密度でも歪みのない正確なビームサンプリングを実現
- 約1/100000 サンプリング
- オリジナルの偏光を保持
- 各種ヘッド共通のSAM3アタッチメント
レーザーを用いた様々な材料加工が行われるようになった今日、特にファイバーレーザーはその出力とビーム品質において目覚ましい進歩を遂げており、実際キロワットレベルのパワーが種々の切断・溶接・アブレーションなどの加工に適用されています。
ファイバレーザの長所は、高い出力と機械的安定性、良好なビーム品質にあります。ただしビーム品質とビームプロファイルは、定期的にチェックする必要があります。しかし一般に焦点では50kW/cm2を超えるようなパワー密度をもち、ビーム品質の計測が困難です。一方このレベルのパワーであれば、一般的な材料のほとんどを溶解・破砕することができ、焦点におけるビームプロファイルの測定は非常に重要です。
このような計測では、歪みのない正確なビームサンプリングが必須です。Duma Optronics社のビームサンプラーは、ビーム本来の偏光を保持しながら、約1/100000の歪みのないサンプリングを実現します。
右図は自動車産業で使用されるレーザー溶接ラインの例を示したもので、5kWまでのハイパワーレーザー計測のためのビームサンプラー付きナイフエッジビームアナライザが組み込まれています。
SAM3アタッチメントにより、BeamOn, Beam Analyzer, μBeam, SpotOn CCD, SpotOn compact のヘッドを取り付けることができます。(下図ご参照)
ハイパワー・ナイフエッジ式ビームアナライザ“Beam Analyzer High Power”
ハイパワー・CCDタイプビームプロファイラ“BeamOn U3-E High Power”
ハイパワー・ビームアナライザー“M2HP-1kW<”
ハイパワー・CCDタイプビームアナライザー“μBEAM High Power”
ハイパワー・ビームアナライザー“LAM Beam Analyzer”
ハイパワー・ビームアナライザー“LAM U3”
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