ハイパワービーム分析装置一覧

Duma Optronics

50kW/cm2超のパワー密度でも歪みのない正確なビームサンプリングを実現

50kW/cm2超のパワー密度でも歪みのない正確なビームサンプリングを実現
  • 約1/100000 サンプリング
  • オリジナルの偏光を保持
  • 各種ヘッド共通のSAM3アタッチメント

レーザーを用いた様々な材料加工が行われるようになった今日、特にファイバーレーザーはその出力とビーム品質において目覚ましい進歩を遂げており、実際キロワットレベルのパワーが種々の切断・溶接・アブレーションなどの加工に適用されています。

 

 

ファイバレーザの長所は、高い出力と機械的安定性、良好なビーム品質にあります。ただしビーム品質とビームプロファイルは、定期的にチェックする必要があります。しかし一般に焦点では50kW/cm2を超えるようなパワー密度をもち、ビーム品質の計測が困難です。一方このレベルのパワーであれば、一般的な材料のほとんどを溶解・破砕することができ、焦点におけるビームプロファイルの測定は非常に重要です。

 

このような計測では、歪みのない正確なビームサンプリングが必須です。Duma Optronics社のビームサンプラーは、ビーム本来の偏光を保持しながら、約1/100000の歪みのないサンプリングを実現します。
右図は自動車産業で使用されるレーザー溶接ラインの例を示したもので、5kWまでのハイパワーレーザー計測のためのビームサンプラー付きナイフエッジビームアナライザが組み込まれています。

 

SAM3アタッチメントにより、BeamOn, Beam Analyzer, μBeam, SpotOn CCD, SpotOn compact のヘッドを取り付けることができます。(下図ご参照)

 

ハイパワー・ナイフエッジ式ビームアナライザ“Beam Analyzer High Power”

ハイパワー・ナイフエッジ式ビームアナライザ Beam Analyzer High Power

  • CW
  • 350-1100 nm
  • 100,000 W/cm2

ハイパワー・CCDタイプビームプロファイラ“BeamOn High Power”

ハイパワー・CCDタイプビームプロファイラ BeamOn High Power

  • CW&パルス
  • 350-1310 nm
  • 100,000 W/cm2

ハイパワー・ビーム位置測定装置“SpotOn High Power”

ハイパワー・ビーム位置測定装置 SpotOn High Power

  • CW
  • 350-1100 nm
  • 100,000 W/cm2
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