超音波で物体内部を高精細／高感度で検査・観察

• 非破壊検査ツール
• 高感度、高精細、低ノイズ
• 超高速スキャン(従来比1.5倍)
• 使い易いソフトウェア
• 幅広い応用範囲

※中古機を入手できるケースもあります。お問い合わせください。

　複数プローブ搭載モデル「V8-DUO」(2ヘッド) 及び
「V8-Multihead」(最大16ヘッド) が標準モデルで登場しました (2016年9月)

KSI社のVシリーズは超音波が物質の境界面で反射する原理を用いて、最高400MHzまでの超音波で検査体の内部探傷／内部観察をおこなうツールです。

本シリーズの応用範囲は幅広く、半導体パッケージ、電子部品、ウェハ、セラミック材料、結晶材料、めっき、塗装など、様々な分野で使用されています。例えば半導体分野においては、パッケージを開封せずに内部を検査する非破壊検査ツールとして使用され、X線では検出されにくい剥離／クラック等の検査に威力を発揮しています。

第一の特長は、高いイメージング性能を有することです。一般的に、超音波顕微鏡の撮像性能は、超音波プローブの性能に大きく左右されます。ＫＳＩ社では、GHz帯に及ぶ超高周波数プローブで培った経験を生かし、低～中周波数帯においても高性能なプローブを開発しています。

上記プローブ技術に加え、高精度スキャナおよび卓越した画像処理技術により、高精細なイメージングを実現しています。

最近では、SiPやCSPのような先端パッケージングの開発と普及の流れを受け、超音波顕微鏡の重要度は増加の一途にありますが、それに伴い、超音波顕微鏡に要求される撮像性能や検出感度もレベルの高いものになってきています。本シリーズは、このような要求にもマッチする性能を誇ります。

特に、ウェハ（接合ウェハ）や積層チップの検査において、これまでになく高精細で感度の高い画像を提供します。

洗練された高S/N、自社開発プローブ

GHz帯域（世界唯一）にまでに及ぶ長年の超音波技術で培った経験が、高感度イメージングに生かされています。特にウェハ（接合ウェハ）の検査では、これまでになく高SNなイメージングが可能になりました。プローブの大半は自社開発しており、Vシリーズでは最高400MHzまで対応しています。

超高速スキャナ

新開発の高速スキャンユニットにより、スキャンスピードが従来比の１．５倍になりました。ウェハなどの大サンプルスキャンにおいて特にその威力を発揮します。また、スキャナはグラナイトステージに搭載されており、高い耐振動性と安定性を有しています。

使いやすいソフトウェア

直感的に分かりやすいオペレーションソフトの開発にも注力しています。測定条件の設定から解析まで、ほぼ全ての操作が GUI上のマウスクリックで可能です。

多彩な解析機能

各種画像フィルタ、欠陥自動判定など、解析をサポートする機能が充実しています。

アプリケーション開発

ＫＳＩ社では、超音波技術における長年の経験を生かし、ユーザー要求に沿ったアプリケーション開発にも協力しております。これまでに、フリップチップバンプの自動欠陥判定ソフトなどを開発しております。詳細はご相談ください。

接合ウェハの検査例（従来機との比較）