マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

高速・微細な多穴加工
    マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355” マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
    • プローブカードのマイクロホールドリリング
    • パッケージ、プリントおよびフレキシブル基板の穴あけ加工
    • 各種板材の穴あけ加工
    • 超硬物・軟物の微細穴あけ加工など


    対象素材

    金属材料、セラミック、化合物半導体、有機材料、無機材料などと多彩

使用レーザー 355nmナノ秒DPSSレーザー
最小穴径 φ10~20μm(高アスペクト比加工)
トレパニングシステム φ100μm~φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応
高性能リニアモーターXYステージ □200mm(標準)、□400mm(オプション)
Zステージ 100mm、高倍率同軸観察システム
追記
  • On the Fly加工可能な制御システム
  • テーパーレスおよび逆テーパー制御可能
オプション
  • 2D/2.5D CADからの加工プログラム作成
  • オートフォーカス機能
  • 同軸観察光学系
  • ガルバノスキャン加工
  • ビームプロファイラー
  • 高さ/深さセンサー
  • 真空メカニカルチャックなど

*仕様は予告なく変更になる場合があります。

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