マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

高速・微細な多穴加工
  • 円および四角形状の微細加工
  • セラミック、ポリマーなどへのレーザー穴あけ加工
  • 円:φ20μm以下、四角形状:□60μm以下も可能

 

マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”は、波長355nmのDPSSレーザーを搭載したプローブカード用マイクロドリリングシステムです。

セラミック材、ポリマー材への円および四角形状の加工を目的とした装置で、高アスペクト比の穴を、テーパーレスまたは逆テーパー制御で、高速・高精度に加工するという特長を備えています。

豊富なオプション類も備え、それらを選択することでより使い易いシステムを構築することが可能です。

また、ダイヤモンド、サファイアなどの難材料の微細加工に対しては、ピコ秒/フェムト秒レーザーなどの短パルスレーザーを搭載したシステムも提案しています。

  • プローブカードのマイクロホールドリリング
  • パッケージ、プリントおよびフレキシブル基板の穴あけ加工
  • 各種板材の穴あけ加工
  • 超硬物・軟物の微細穴あけ加工など

対象素材

金属材料、セラミック、化合物半導体、有機材料、無機材料などと多彩

使用レーザー 355nmナノ秒DPSSレーザー
最小穴径 φ10~20μm(高アスペクト比加工)
トレパニングシステム φ100μm~φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応
高性能リニアモーターXYステージ □200mm(標準)、□400mm(オプション)
Zステージ 100mm、高倍率同軸観察システム
追記
  • On the Fly加工可能な制御システム
  • テーパーレスおよび逆テーパー制御可能
オプション
  • 2D/2.5D CADからの加工プログラム作成
  • オートフォーカス機能
  • 同軸観察光学系
  • ガルバノスキャン加工
  • ビームプロファイラー
  • 高さ/深さセンサー
  • 真空メカニカルチャックなど

*仕様は予告なく変更になる場合があります。