マイクロドリリングシステム"ProbeDrill 355"

マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

お問合せ

金属材料、セラミック、化合物半導体、有機材料、無機材料などと多彩

使用レーザー	355nmナノ秒DPSSレーザー
最小穴径	φ10～20μm（高アスペクト比加工）
トレパニングシステム	φ100μm～φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応
高性能リニアモーターXYステージ	□200mm（標準）、□400mm（オプション）
Zステージ	100mm、高倍率同軸観察システム
追記	On the Fly加工可能な制御システムテーパーレスおよび逆テーパー制御可能
オプション	2D／2.5D CADからの加工プログラム作成オートフォーカス機能同軸観察光学系ガルバノスキャン加工ビームプロファイラー高さ／深さセンサー真空メカニカルチャックなど

＊仕様は予告なく変更になる場合があります。