高速・微細な多穴加工

• 円および四角形状の微細加工
• セラミック、ポリマーなどへのレーザー穴あけ加工
• 円：φ20μm以下、四角形状：□60μm以下も可能

マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”は、波長355nmのDPSSレーザーを搭載したプローブカード用マイクロドリリングシステムです。

セラミック材、ポリマー材への円および四角形状の加工を目的とした装置で、高アスペクト比の穴を、テーパーレスまたは逆テーパー制御で、高速・高精度に加工するという特長を備えています。

豊富なオプション類も備え、それらを選択することでより使い易いシステムを構築することが可能です。

また、ダイヤモンド、サファイアなどの難材料の微細加工に対しては、ピコ秒／フェムト秒レーザーなどの短パルスレーザーを搭載したシステムも提案しています。