マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

高速・微細な多穴加工
- プローブカードのマイクロホールドリリング
- パッケージ、プリントおよびフレキシブル基板の穴あけ加工
- 各種板材の穴あけ加工
- 超硬物・軟物の微細穴あけ加工など


対象素材
金属材料、セラミック、化合物半導体、有機材料、無機材料などと多彩
使用レーザー | 355nmナノ秒DPSSレーザー |
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最小穴径 | φ10~20μm(高アスペクト比加工) |
トレパニングシステム | φ100μm~φ400μm、□60μmの多穴加工にも対応 |
高性能リニアモーターXYステージ | □200mm(標準)、□400mm(オプション) |
Zステージ | 100mm、高倍率同軸観察システム |
追記 |
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オプション |
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*仕様は予告なく変更になる場合があります。
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- その他の製品Other Product
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