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LMS レーザー加工用ソフトウェア
レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。
- 直感的で簡易な操作
- シングル・ウィンドウ機能
- 高速プロセスで時間を節約
- ほとんどの加工プロセスをすぐにコントロール可
- 特殊 GUI, 特別機能, 新しい ハードウェアで必要に合わせてカスタマイズ可能
- オープン・アーキテクチャでユーザー作成プラグインも利用可能
CAD インポート＆設計
- SCADファイル (DXF, DWG, STL, Gerber, NC Drill 等)をインポートまたはビルトイン・ツールで設計
- 高度なLMS ハッチング・アルゴリズムで、あらゆる形状を高速かつ均一にハッチング
- オブジェクトをパラメータ化。数学的関数により高精度制御と編集/記述の簡便化を実現
自動化
- 複雑なレーザー加工レシピを作成、LMSソフトウェアで自動化可能/li>
- ガルバノスキャナ＆ポジショニングステージをステッチング機能で自動制御。オブジェクトを小さいパーツに分割してガルバノフィールドにフィットまたは中心寄せ
- 加工レシピの全てのアクションをパラメータで制御、変更可能。ループ作成で繰り返しパターン可能
- 加工レシピ全体または部分をでデジタル入力でトリガー可能
- 加工軌跡を自動調整。カメラオートフォーカスや種々のセンサでサンプルの傾きや平坦度を補正
- 単一インタフェースにオールインワン。特別なプログラミングの知識は不要
ハードウェア・コントロール
- ハードウェアのシングルウィンドウ・コントロールで .dllライブラリを直接利用。G-コード不要
- LMSでポジショニングステージ、ガルバノスキャナ、レーザー光源、センサ、パワーメータを制御可能。デジタルまたはアナログ I/O 及びシリアルポートで他の多彩なデバイスもコントロール可能
- 追加ハードウェアまたは描画プラグインもサポート
マシンビジョン＆アライメント
- シミュレーションやセットアップを含むレーザー加工プロセス用マシンビジョンをシームレスに統合
- 複数のカメラを補正して、ステージとスキャナの位置とスケールを精密に整合
- オートフォーカスで精密表面検出。オプティクスに応じてサブミクロンレベルまで
- 自動/手動アライメント機能でサンプルの位置エラーや回転を補正
互換コントローラ
- ユニバーサル・コントローラ/ドライバ
- 1台で最高 8軸まで
- 使い易いインタフェース＆ API
- 研究＆一般用途
レーザー積層造形
- SLS, SLM, SLA等のレーザー積層造形/3Dプリント加工の作成や制御に最適
- シングルプロセスには複数のSTLモデルを使用
- 高速STLスライシング＆ハッチング
- 故障したSTLモデルの修理
- 複数のハッチングモード
- プロセスコントロール
PCB レーザー
- ガーバー及び NCドリルファイルを LMS レーザー加工用ソフトウェアにインポートして、シングルウィンドウでのマシニングを構築
- PCB レーザーエッチング
- PCB レーザードリル
- PCB レーザー切断
- プロセスはガルボスキャナ及びリニアステージの両方で実行可能
- フリッピングやボード移動後の再アライメントにマシンビジョンを利用可能
レーザー彫刻
- DXF や STL ファイルのインポートや、ビルトインツールを用いた設計が可能。作成した設計は3D加工やレーザー深彫りに利用可能
- 内蔵のマシンビジョンで、精密位置決めによるサンプルの手動/自動アライメントが可能
- LMS でガルボスキャナ及びポジショニングステージを制御可能。広いエリアと高精度に最適化
レーザードリル
- NCドリルや DXFファイルをインポート、またはレシピフローツールで、孔を追加した複雑な穿孔パターンをユーザー作成可能
- レーザー及びモーション・パラメータをシングルウィンドウ・インタフェースでコントロール
- ステッチツールによりガルボスキャナをドリリングやリニアステージのバイアス間移動に利用可能。各バイアスやバイアス群は、自動的にガルボスキャナ・フィールドの中心に整列。プロセスの速度、サイズ、精度の最大化が可能。
- カメラやマシンビジョンでのアライメントが可能 (オプション)
バージョン
LMS
- 高機能バージョン
- 半導体製造、モールドテクスチャリング、
積層造形などで柔軟性に優れた加工を実現 - 加工デザインをシンプルかつ視覚的に実行
- Gコードなどプログラミング不要。
- プログラマー1名による2日間の開発サービス含む
- カメラ及びマシンビジョン機能オプション：
MV PRO または MV LITEモジュール追加による - 新しいレーザー加工技術による少量生産や産業R&Dに好適
LMS Lite
- 簡易バージョン
- マーキング、彫刻、切断といったレーザー加工を
よりシンプルに設計・制御 - 最大3軸 (ガルバノスキャナ or ステージ)
- ファイルのインポート機能, 描画機能装備
- PCB, 3D, ご指定モジュールにより、必要な機能を追加可能
- カメラ及びマシンビジョン機能オプション：
MV PRO または MV LITEモジュール追加による - 先進的な機能が不要な2Dまたは2.5Dレーザー加工に好適
追加モジュール
| PCBモジュール | MV LITE |
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| MV PRO | MV LITE |
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