バイオ、産業用途に最適なコンパクトなCW LDモジュール。紫外375nm～赤外1550nm。最大300mW出力。

測定パワーμW～数十kW、エネルギーpJ～数十J、対応波長UV～IR、CW＆パルス等様々な光源に対応

ピコ秒（最小パルス幅50ps, 最高100MHz繰返し）＆CWの両発振が可能な高機能エレクトロニクス完全一体型ダイオードレーザーシステム。375～2090 nm範囲の多彩な波長ラインナップ。最大CW出力500mW、ピークパワー 最高2.5W

独立6軸（X、Y、Z、ピッチ、ロール、ヨー）動作。複雑なモーションコントロールに高い耐荷重と精度を提供。

融着部保護用にUV硬化樹脂を塗布・硬化させ、被覆を再構築する装置。シリコン樹脂モールド使用。

オプトジェネティクス（光遺伝学）用途に特化。473nm、561nm/594nmレーザーをワンパッケージ化。最大出力150mW＠561nm。変調機能付き。

最高の感度・精度・空間分解能・速度。測定パフォーマンスに優れた非常に小型で柔軟性の高い製品です。

スキャン不要の時間相関単一光子計数用のカメラ。手軽に個々の光子の到着時間とXY位置を計測。ラマン分光において、さらに蛍光寿命を利用することで、ラマン光と蛍光を分離・識別して測定することが可能。

S neoxは多機能かつ高性能な機能をもつ組込み可能な3D測定センサです。共焦点・白色干渉計・焦点移動による3D表面形状測定加えて、膜厚測定ができ、幅広いアプリケーションに対応。自動3D測定が可能。

非接触・非破壊で表面の微細形状、面粗度、粗さ、薄膜計測などの3D形状を測定することができる装置組込み用の顕微鏡ユニット 。白色干渉計および3Dレーザー顕微鏡に代表される共焦点顕微鏡技術を搭載。

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒～ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

生産ライン近くの分析室や分析ラボ向けのスタンドアローンLIBS元素分析装置
スラグ、コンクリート、金属などの迅速分析や元素マッピング分析に最適

各種システム・装置の偏波特性を多様化し、性能の最適化をサポートする多彩な偏波関連モジュール

波長375～1550nm。高出力レーザーを最大6つ搭載可能。マルチモードに対応。オプションにて切替用NDフィルターを内蔵。広視野レーザー照明にご使用いただけます。

AFM 超高感度電流増幅器

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅は最短 350 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 150 µJ

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

※デモ機あり、サンプル測定可能 高精度 （±0.1 μm）、12μm から 80mmの広い範囲が測定可能な膜厚計（厚み計）です。独自の非接触光学技術を採用。硬質材料と軟質材料の両方を、損傷や変形なく厚さ測定をすることができます。最大31層の厚みを同時に測定することが可能です。

ご指定の寸法で正確に加工するレーザーウィンドウ

反射モード（2Dミラー）、透過モード（チューナブルプリズム）で使用可能な、革新的な2次元ビームステアリングミラーです。ビームシフト無。システム組込みに対応。LiDAR、アダプティブヘッドライト、OCT、マシンビジョン、3Dプリンティング、セキュリティなど多彩なアプリケーションで活用いただけます。

Sub-THz 発振でNDT 非破壊検査 センシング・イメージングを実現する簡易検査ツールです。FMCWレーダー技術をベースに深さ方向3Dサブテラヘルツスキャナーの組合せ。データ取得、スキャナー制御用ソフトウェアと画像処理・可視化ソフトウェアも含めオールインワンでご提供。

ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のないガラスファイバ融着接続やファイバ-オプティクス融着などのガラス加工ソリューションを提供します。

最大出力 40 mJ, 最大繰り返し周波数 1kHz, パルス幅 2～10 ns。レーザー点火等 過酷環境下での使用に好適。超コンパクト＆高出力

最大7波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～1550 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大300mW