3軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

独国Raylase社の3軸ガルバノスキャナは、2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。移動する対象を加工するオンザフライ用途や、またセットアップによって立体部品や凹凸のある表面への処理が可能です。
小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。堅牢さ、高速、高い柔軟性を兼ね備え、1台のユニットで作業距離、スキャンエリア、スポットサイズを変更できます。Nd:AG、ダイオード、CO2レーザーなど種々のレーザーと使用できます。


レーザービームはまず、可動レンズ搭載のリニアトランスレータ・モジュールに入光します。可動レンズで急速に発散されたビームは、1つまたは2つの集光レンズを通過します。続いてビームは偏向ユニットに入り、マーキングフィールド内の任意のX-Y位置に偏向されます。

焦点補正のない偏向ユニットの場合、いずれかの軸での移動が起こると、フィールド中心にある集光スポットが円弧を描き、作業エリア上に集光スポットの球を作成します。作業エリアの中心から離れた場所では、レーザービームは集光されません。これは、スキャナによってビームをエリア中心から遠ざけようとすると、レンズからワークピースまでの長さが増加するためです。

3軸偏向ユニットでは、スキャナーがZ軸移動により、作業エリアを横切ってビームを誘導します。そのため可動レンズと集光レンズの間の距離をわずかに調整することで、フォーカシングを補正できます。

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