測定用標準基板・テストサンプル・校正構造体：- AFM 校正用構造体 測定用標準基板 HOPG,- AFM 校正用構造体 TGXYZ,- AFM 校正用構造体 TGX,- AFM 校正用構造体 TGF11シリーズ

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

日本レーザーでは用途に応じて様々なAFM（原子間力顕微鏡）を取り揃えております。

ハイパワー国産ピコ秒ハイブリッドレーザー。高出力グリーンレーザー、UVレーザーでの高速加工が可能。材料の切断や穴あけに最適。特にセラミクス(アルミナなど)材料の加工に定評があります。

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

中空コアファイバ技術で、分散と非線形の影響を抑えた超短パルスレーザー。ファイバ長 1, 2, 5 m（応相談）、波長 1030nm。

高速かつ高い信頼性を実現した光スイッチで、テスト工程の効率化を実現します。スイッチの構成、ファイバの種類、コネクタなど、幅広くカスタマイズが可能です。

1台で最大 ~1000cm^-1 のチューニング範囲をカバーする CW & パルス中赤外量子カスケードレーザー（QCL）

S neox Five Axis 5軸ステージ付き白色干渉計は、高精度回転ステージモジュールと白色干渉計 高速・多機能モデルS neox の高度な検査および解析機能を組み合わせています。これにより、指定された位置・角度で自動的に3D表面形状測定を行い、完全な3D形状計測が可能になります。

中心波長 1930±20 nm, バンド幅 (-20dB) >170 nm, 平均出力パワー>10 mW。広範な波長域と優れたパワー安定性。光コンポーネントの試験、分光、ガスセンシング、バイオメディカル、OCTなど幅広い用途に応用可

パワフルな完全一体型サブ・テラヘルツ発振器。最先端のショットキーダイオード・マルチプライヤ利用。高出力 2～350mW。高いチューナビリティ <12%。周波数 > 75, 150, 300, 600 GHz。コンパクト（<1kg）で使い易い。

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

リアルタイムで質量変化と粘弾性、膜厚を分析高性能で低価格

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

ご指定の寸法で正確に加工するレーザーウィンドウ

生産ライン近くの分析室や分析ラボ向けのスタンドアローンLIBS元素分析装置
スラグ、コンクリート、金属などの迅速分析や元素マッピング分析に最適

ピコ秒及びフェムト秒の高速パルスの間引き用に開発

PBPD-001 は偏波に対する感受性を持った差分フォトディテクタです。低ノイズかつ高いコモンモードノイズ除去比、高コンバージョンゲイン、ワイドバンド、コンパクトな使いやすいモデルです。

超小型ファイバ分光器。手のひらサイズで低価格・高コストパフォーマンス。高性能、高感度の新シリーズ発売（YSM-8103シリーズ / YSM-8104シリーズ / YSM-8105シリーズ）

短波赤外（900 – 2300 nm ）に対応。ハイパースペクトルカメラHERA Extended SWIRは優れた空間スペクトル分解能と、低い照度の下でも高感度を実現するフーリエ変換 (FT) 検出技術を採用。分解能（320×256）4段式TEクーラー・14ビットセンサーを搭載により高精細を実現。1㎝クリアアパーチャ（開口）で優れた光透過率を備えたコンパクトかつ頑強なカメラです。

単一光子検出共焦点蛍光顕微鏡。最高のデータ品質と使い易さを兼ね備えた蛍光顕微鏡です。自動化により測定時間を短縮を実現。実験室に簡単にインストールいただけます。

213nm 150mW / 224nm 300mW。最高繰返し周波数 30kHz。最小パルス幅 7ns。最大エネルギー30 μJ＠224nm

FMCW（周波数変調連続波）レーダートランシーバーは、最先端のショットキーダイオード技術に基づくサブTHzデバイスです。最大100 dBのダイナミックレンジ、高い測定レート（7.6 kHz）、優れた透過性と高い解像度を持ち、様々な用途で非接触非破壊検査、密度深度測定、3Dイメージングなど様々なセンシングツールとしてお使いいただけます。

空冷・低消費電力・低コスト。325.0nm（最大100mW） and/or 441.6nm（最大180mW） CWレーザー。