厚膜ポジティブ/ネガティブ・トーン・フォトレジスト

micro resist technology

新商品

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます
  • グレイスケール露光に対応したポジティブ・トーン (~60μm厚)
  • 高アスペクト比パターンの形成が可能なネガティブ・トーン (~150μm厚)
  • ニッケル電鋳に対応

市販のマスクレス・リソグラフィ装置では、主に400nm波長の光源が標準採用されています。一方従来の厚膜フォトレジストは、主にUV帯域に感度を有するものが殆どで、厚膜アプリケーションに対応するには、オプションの高価なUV帯域光源を搭載しなければならず、また従来の厚膜レジストはグレイスケール露光に対応したものが市場ありませんでした。この背景から、Micro Resist Technology社により、400nm近傍波長に感度を有する厚膜のレジストが開発されました。

主な特徴と描画例

ポジティブ・トーンma-P 1275G(グレイスケール露光対応)

  • ~60μm厚まで成膜可能
  • 酸、アルカリ・メッキ槽内での高い安定性
  • 水溶性アルカリ現像液 (TMAH系)
グレイスケール露光に対応 53μmに至るパターン深さを実現
グレイスケールとバイナリ・パターンの混在 フレネルレンズ

ネガティブ・トーンmr-DWL

  • ~150μm厚まで成膜可能
  • 高い温度、化学的安定性
  • 専用現像液mr-Dev
感度曲線 150μm厚、アスペクト比≧10
50μm厚、4μmピラー、アスペクト比12.5
Cadarso et al, J. Micromech. Microeng. 2011
50μm厚、5μmスター、アスペクト比10
Cadarso et al, J. Micromech. Microeng. 2011
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