材料プロセス用 ピコ秒レーザー CEPHEUS
ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ
高出力 CWファイバーレーザー “TruFiber”
高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断/溶接を実現
マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
高速・微細な多穴加工(円および四角形状)
最大40μJ出力 高機能フェムト秒レーザー Satsuma Niji
平均出力パワー 最大20W、4波長同時出力、フルカスタマイズ可能、波長域257nmから最大4000nmまでの範囲で選択可能、繰返し周波数 2 MHz
レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”
レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。
高出力・高繰返し Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL210シリーズ”
レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns
スペックル低減 最大5波長 高出力レーザーコンバイナ“BrixXHUB”
最大5波長のDPSS / LDレーザーモジュール(375~808 nm)をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW
最大500μJ出力 高機能フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangor
革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。
高出力/縦単一周波数 CWレーザー“BrixXシリーズ”
高出力(BrixX HP)または縦単一周波数(BrixX NB)モデル。375~2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W
低価格 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL100シリーズ”
レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ(1064, 532 nm)。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns
レーザークリーニング装置
100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。
コンパクト Nd:YAG レザー MWピーク出力 “CP410シリーズ & CP420シリーズ”
固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。短パルス、コンパクトで微細レーザー加工に最適。ピーク出力はMW。1064 nm 532 nm 355 nmに対応
R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2
世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。
Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL200シリーズ”
高い安定性・高繰返し・コンパクト。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高22W出力 CW。繰返し周波数 1-100kHz / 20-250kHz。最小パルス幅 6nsのショートパルスタイプをご用意。
破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo
破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
パルスファイバレーザー “TruPulse”
高い柔軟性&高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー
200mW出力 ピコ秒レーザー Amphos1000シリーズ
出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒~ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。
NKT Photonics社 産業用途ピコ秒/フェムト秒レーザー
NKT Photonics社では産業用途向け光源として、パルス幅はピコ秒からフェムト秒、また最大出力パワー 40W(ピコ秒) までのさまざまなウルトラファーストレーザーを製造しています。繰返し周波数は、可変と固定、またシングルショットパルスやバーストモードを選択でき、アプリケーションに最適な超高速レーザーを提供いたします。多彩な標準モデルだけでなく、OEMにも対応いたします。 お気軽にお問合せください。
マイクロレンズアレイ・DOE試作用 3D光造形装置 Quantum X
世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。
フェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ
高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。
溶接の可視化装置 VisiWeld
溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム
UV/熱/複合ナノインプリント装置 RubiQ™
ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。
クラス最速・最高精度 3Dプリンタ 光造形装置 Quantum X Shape
Quantum X shapeは、2光子重合(2PP)をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。
ピコ秒レーザーマーキングシステム
レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。