破片粒子の少ないレーザー切断を実現

• 切断時に発生する破片粒子の量とサイズを低減
• 加工速度に影響なし
• リチウムイオン電池の電極シート切断に好適

従来のレーザ切断加工で生じる破片粒子は、セパレータを貫通してマイクロショートを引き起こすことがあります。リチウム電池でこのようなセパレータの穿孔やマイクロショートが発生すると、発熱の原因となり、ひいては電池の発火の恐れを生じます。Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg社の LMTS IR duo レーザー切断装置は、レーザービームに特殊な変調をかけてシェーピングすることで、加工速度を保持しながら、破片粒子の生成とサイズの低減に成功しています。

従来のレーザー切断加工例	低破片粒子レーザー切断加工例

LMTS IR duo レーザー・シート切断装置は、インラインバージョン（製品写真上）でも、スタンドアローン型（製品写真下）でも提供できます。スタンドアローン型では、電極素材をコイルやバンドから解いて、切断後に後工程のためにソートします。切断エリアは350×175㎜で拡張も可能です。レーザー仕様は電極素材により最適化いたします。