フェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ

Oxford Lasers

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム
  • コンパクト設計で研究開発に最適
  • 用途に応じたレーザーを搭載可能
  • オートフォーカス・同時観察光学系などのオプション

 
ピコ秒/フェムト秒の超短パルスレーザーを搭載したシステムで、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング・エッチング・スクライブ・穴あけなどを行う非熱加工アプリケーションの微細加工装置です。
本装置には、オートフォーカス機能、同軸観察光学系を有し、位置決め操作や加工条件を設定できる専用ソフトウエアなどが用意されています。
この専用ソフトウエア“Cimita”を利用することで、観察系・位置決めステージ・レーザー制御を一括管理でき、CADファイルによる加工プログラム作成にも対応できます。
また、ユーザー用途に合わせた各種加工用レーザーを検討することができます。

オプション

  • オートフォカス
  • 自動アライメント
  • トレパニング機能
  • ガルバノスキャンシステム搭載
  • マイクロホールドリリング
  • 金属膜アブレーション
  • 燃料電池材料加工
  • 微細切断・溝加工
フェムト秒レーザー
波長 1028 nm
出力 10 W
最大パルスエネルギー 0.4 mJ
パルス幅 290 fs-10 ps
外部制御アッテネータ 0~100 %
XY軸リニアステージ
精度 ±1.5µm
再現性 ±0.5µm
最高速度(無負荷) 2 m/s
エンコーダ分解能 5 nm
Z軸サーボモータステージ
精度 ±8µm
再現性 ±1µm
最高速度(無負荷) 0.3 m/s
エンコーダ分解能 1µm
エンクロージャ Laser Class 1, スチール製,インターロック付き
テーブル材質 グラナイト製
総重量 1,500 kg
占有面積 1470 W x 1402 D x 2152 H mm

*仕様は予告なく変更になる場合があります。

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