顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム

• コンパクト設計で研究開発に最適
• 用途に応じたレーザーを搭載可能
• オートフォーカス・同時観察光学系などのオプション

 
ピコ秒／フェムト秒の超短パルスレーザーを搭載したシステムで、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング・エッチング・スクライブ・穴あけなどを行う非熱加工アプリケーションの微細加工装置です。
本装置には、オートフォーカス機能、同軸観察光学系を有し、位置決め操作や加工条件を設定できる専用ソフトウエアなどが用意されています。
この専用ソフトウエア“Cimita”を利用することで、観察系・位置決めステージ・レーザー制御を一括管理でき、CADファイルによる加工プログラム作成にも対応できます。
また、ユーザー用途に合わせた各種加工用レーザーを検討することができます。

オプション

• オートフォカス
• 自動アライメント
• トレパニング機能
• ガルバノスキャンシステム搭載