R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2

Nanoscribe

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。
  • ガルボ技術を用いた高速3次元微細加工
  • サブマイクロメートル分解能
  • CADモデルのインポートから成形まで、直接的な3Dプリンティング・ワークフロー
  • さまざまなスケールと用途に合わせる3D微細造形ソリューションセット
  • 幅広い造形材料&基板

Nanoscribe(ナノスクライブ)社の Photonic Professional GT2 は、2光子重合(2PP)を用いてほぼあらゆる3D細線構造(結晶格子、多孔質スキャホールド、自然物触発による構造体、滑らかな輪郭、シャープエッジ、アンダーカット、ブリッジなど)をプリンティングする3D光造形装置です。設計の柔軟性、簡単な操作、使用可能な材料や基板の多様性を提供し、マルチユーザー施設や研究室における、サイエンスやプロトタイピングに理想的な機器です。Nanoscribeの光造形装置は、30カ国以上で最先端の研究に導入されています。550を超える先進的な研究プロジェクトを、Photonic Professional GT2 の技術がサポートしています。
※ご希望に応じたカスタマイズに対応いたします。詳細についてお問合せ下さい。

3D微細造形ソリューションセット

3D微細造形ソリューションセット人物による観察

3Dプリンティングタスクを開始するにあたって、ハードウェア、ソフトウェア、材料の正しい組合せを見つけることは、時間がかかったり困難だったりする場合があります。プリンティングプロセスを合理化するため、Nanoscribe では、Photonic Professional GT2 ですぐに光造形を開始できる微細造形ソリューションセットを提供しています。

このセットは、ユーザーフレンドリーな操作性を念頭に、最も困難な微細造形タスクにも対応できるようアセンブリされています。高精度オプティクス、幅広い材料、洗練されたソフトウェアの組み合わせをベースとして、ご指定の用途やスケールに最適化して提供されます。

高い実績をもつこのセットは、様々な品質でプリンティング性能を向上させるよう開発されたプロセス中心のソリューションです。このセットを利用することで、サブミクロンからミリメートルスケールの寸法で、容易に高精細な積層造形を行えます。
 
 
 
 
 
 

使い易いソフトウェアツール

使い易いソフトウェアツール

付属ソフトウェアにより、ほぼ全ての3次元構造を簡単に製作できます。3Dプリンティングワークフローで、CADモデルのインポートから最終的な微小部品の成形まで実行できます。カスタム・ソリューションですので、成形準備から実行まで数分で行えます。

DeScribe STL インポートウィザードは、プリンティングのための3D CADモデルを準備する、実績のあるソフトウェアレシピです。アプリケーションの要件に応じて、レイヤスペースや成形速度など、最適なプリンティングパラメータを設定します。ソリッドプリンティングはもちろん、シェルプリンティングやスキャホールドプリンティングを高速で造形できます。またユーザーが自分で作成したレシピや、アプリケーション固有のレシピを、任意に作成して取得できます。
 
 
 
プリンティングパラメータの設定時に、デザインの3Dでのプレビューや、3Dプリンティングプロセスのシミュレートが可能です。プリントジョブがコンパイルされると、そのデザインが NanoWrite(プリンタ GUI)に読み込まれます。NanoWrite は自動的にジョブを実行し、プロセス全体を通して全てのハードウェアとパラメータを制御します。また内蔵のライブビューカメラが印刷プロセスの進行状況を表示し、リアルタイムにモニタリングできます。これらの強力な視覚化ツールで、ユーザーにスムーズなワークフロー・エクスペリエンスを提供します。

高品質プリンティング材料

高品質プリンティング材料

Nanoscribeでは2光子重合用に特別に開発された液体ネガ型樹脂をラインナップしています。すぐに使用でき、サブミクロンオーダーの分解能と優れた形状精度を提供します。

研究やラピットプロトタイピング用途での以下のような用途に好適です。

  • マイクロ流路
  • マイクロメカニクス
  • バイオメディカル・エンジニアリング
  • マイクロ電気機械システム
  • メカニカル・メタマテリアル
  • フォトニック・メタマテリアルおよびプラズモニクス
  • マイクロオプティクス
  • ナノストラクチャ
造形技術積層2光子重合
最小XY形状寸法160 nm(代表値)、200 nm(仕様値)※1
最高XY解像度400 nm(代表値)、500 nm(仕様値)※1
最小垂直分解能1,000 nm(代表値)、1,500 nm(仕様値)※1
レイヤ距離0.3 – 5.0 µm ※1
最大オブジェクト高さ8 mm
最大造形容量100 mm3
最小表面粗さ, Ra≤ 20 nm ※1
スキャン速度≤ 100 mm/s ※1

※1 使用する対物レンズや光学樹脂により異なります。

TOPに戻る