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技術情報
LIBS レーザー誘起ブレークダウン分光法
レーザー誘起ブレークダウン分光法（ LIBS ）は高エネルギーのレーザーパルスよってプラズマを生成し、サンプルを原子化および励起することにより、固体、液体、気体などあらゆる物質を分析することが可能です。
半導体製造装置・アプリケーション
半導体メーカーは、効率的で高密度なチップを製造しなければなりません。生産から品質保証に至るまでのすべての工程に共通する条件は、最高の精度と信頼性を確保し、品質を最大限に高めることです。attocube社の高精度部品は、これらの要求にお応えし、半導体アプリケーションに最先端の技術を提供します。
高解像度＆リアルタイム テラヘルツイメージング技術
Lytid社とボルドー大学 IMS Nanoelectronicグループ（Patrick Mounaix教授）との共同研究による、テラヘルツ技術を駆使したイメージングアプリケーションの研究開発成果をご紹介します。
彫刻 / マーキング（CryLaS社レーザーアプリケーションノート）
CryLaS社小型＆低ノイズレーザーシステムによる彫刻およびマーキングの例をご紹介します。
PIV 粒子画像流速測定法
PIV は流体の可視化する光学的手法です。流体内トレーサー粒子がレーザーにより照らされ、方向速度を測定することが可能です。二次元/三次元 PIV、トモグラフィ PIV、時間分解 PIVに向けたレーザーをラインナップいたしております。
【材料・ナノ構造】ナノ粒子および量子ドットの特性評価
ナノ粒子や量子ドットの特性評価では、高解像度検査、材料の局所的変更、高密度場、強度強化など、目的に適応できる光源が必要です。NKT Photonics社のSuperK スーパーコンティニューム白色光レーザーは、非常に柔軟性に優れ、ナノ粒子や量子ドット研究で求められる多様なパラメータを提供します。
【応用例】ハイエンド サーモグラフィ“ImageIR”
測定・検査向けハイエンドカメラ“ImageIR”の応用例をご紹介します。
従来FT-IRの次世代技術 ”QCL-IR”
QCL-IRは、約1000cm-1の波数範囲を10Hzで掃引し、スペクトルの取得が可能です。IRケミカルイメージング（2次元マッピング）、リアルタイム赤外イメージング、溶液・ガスのリアルタイム分析の時間短縮を実現し、高速で結果をご提供します。
【材料・ナノテク】ペロブスカイト・ナノ結晶の特性評価（SuperK 白色光レーザーによる波長可変励起）
ペロブスカイト（perovskite）ナノ結晶の特性評価における波長可変光源として、SuperKシリーズ スーパーコンティニューム光源を利用できます。従来の太陽電池の多くは、シリコンの層を2つの電極で挟んだものでした。シリコン太陽電池は寿命が長く、安定性に優れていますが、その反面、限界もあります。そのひとつは、太陽スペクトルのすべての波長からエネルギーを吸収することができないことです。しかし、ペロブスカイトは有望な太陽電池の候補となっています。
広視野単一分子イメージング
寿命発色団の分離によるマルチラベル・イメージングの課題を克服。
NKT Photonics社 SuperK 白色光源 アプリケーション例
NKT Photonics社の Super K スーパーコンティニュームレーザーは、可視光から近赤外・中赤外までの広い波長域をカバーし、単一周波数光源に匹敵する良質なビーム品質と高輝度をもち、多様なアプリケーションの新しい可能性を開く優れたツールです。
AFM-IR PiFM ナノスケール赤外分光イメージング装置 [光誘起力顕微鏡] の仕組みと応用例
世界最高レベルの空間分解能 AFM-IR 装置 空間分解能<10nm 本ページではその仕組みと応用例について紹介していきます。
OCT向けコンポーネント
OCT(光干渉断層撮影法)は高解像度で生体やサンプル内部を画像化します。General PhotonicsはOCT用コンポーネントを広くサポートしています。
Photon Energy レーザー金属加工
フォトンエナジー社 レーザーマーキング・レーザープロセス製品によるアプリケーション例：金属加工（彫刻、カラーアニーリング、切断、素材除去、ブラックマーキング
切削工具 刃先 ドリル 特性評価 粗さ測定
Sensofar製品による切削工具向けのアプリケーション事例をご紹介します。共焦点、Ai焦点移動、光干渉法を使い非接触で耐用年数、性能、切削速度、精度を測定、特性評価が可能です。
AMPHOS 高出力ピコ秒レーザー・アプリケーション例
AMPHOS社製高出力ピコ秒レーザーは、理科学用途から産業まで非常に広いアプリケーションにお使いいただけます。
理科学用途では、高い平均出力により計測時間を大幅に短縮できます。
非接触光学式3D形状測定の原理
非接触・非破壊でナノメートルからミリメートルオーダーの3D形状、および表面粗さを測定することができる形状計測技術の原理について紹介します。
コンパクト レーザー微細加工装置 “Aシリーズ” アプリケーション事例
Oxford Laser Aシリーズによるレーザーマイクロ加工についてご紹介いたします。
ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定
集積回路（IC）においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。
スピニングディスクユニット付き共焦点超解像FLIM顕微鏡検査
回転するディスクユニットを備えた共焦点で超解像度のFLIM 顕微鏡による検査の事例紹介
Photon Energy レーザー・プラスチック加工
フォトンエナジー社 レーザーマーキング・レーザープロセス製品によるアプリケーション例：プラスチック加工（炭化、彫刻、発泡成形、素材除去）
超音波顕微鏡（超音波映像装置）とは
超音波顕微鏡は、物質内部を非破壊で検査／観察するツールです。原理・応用などについて解説します。
光パラメトリック発振 励起用レーザー
光パラメトリック発振器（OPO）向けの励起用レーザーをラインナップいたしております。
横方向励起大気圧(TEA) CO2 レーザーによる差分吸収ライダー CO2-DIAL
PaR Systems社では、製油所の一次スタックからの排出量を監視するLIDARシステムなど低高度の汚染物質監視に最適な、LIDAR用のカスタムTEA CO2レーザーを製造しています。出力波長間の高速切り替え用二重グレーティングの制御機能付きです。
