ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定
![](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/ICパッケージング.jpg)
集積回路(IC)においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。
Sensofar製品によるICパッケージングでの平坦度、ピンの寸法などの測定
ワイヤボンディング用測定
![ワイヤボンディング](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/ワイヤボンディング.jpg)
![SensofarVIEWロゴ](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoVIEW_logo.jpg)
QFN端子 ピンの平坦度評価
![QFN端子ピン平坦度](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/QFN端子ピン平坦度.jpg)
![SensofarVIEWロゴ](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoVIEW_logo.jpg)
QFNサーマルパッドの平坦度評価
![QFNサーマルパッド平坦度評価](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/QFNサーマルパッド平坦度評価.jpg)
パッドとチップの底面が良好に密着し、適切な放熱を行うためには、平坦度(Sz)が重要です。SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクの可能性を避けるため、平坦化と閾値処理を適用し、Sz値を得ます。デフォルトではデータセットの粗さパラメータを計算します。その後、この計算結果を保存するだけで、データセットに適用することができます。
![](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoVIEW_logo.jpg)
サーマルパッドの複数の方法での測定
![](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/サーマルパッド.jpg)
複数の方法で特性を評価する必要がある部品の場合、SensoPROは異なるプラグインで同時にサンプルを分析し、包括的な分析が可能です。
![SensoPRO Multiple Step Heightプライグイン SensoPRO Surface texture プラグイン SensoPRO PRO R Hole プラグイン](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPROサーマルパッドプラグインMultipiteStepHeight_R_Hole_Surface-texture.jpg)
BGAパッケージ 各ボールの高さ測定
![BGAパッケージ ボール高さ測定](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/BGAパッケージ.jpg)
![SensoPRO Bumpsプラグイン](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPROBumps.jpg)
- レーザー・光源製品Laser & Light source
- 仕様で絞り込む
- その他の製品Other Product
- アプリケーションApplication
- メーカーMaker
✕