卓上型ディスペンシング・ロボットシステム。XYステージ付きシステム。1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描画を実現。オートアライメント・ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載 Twin-air®

1つの小型筐体に複数のレーザモジュール（355～1550 nm）を格納。2, 4, 6波長を高効率ファイバ出力。最大出力パワー1W。

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

優れた直線性と温度特性。静的な変位測定のスタンダードモデル。

チップレスシリーズは、チップの片側に異なるばね定数と共振周波数を持つ3つのチップレスカンチレバーを備えています。 本シリーズは以前の12シリーズに代わるものです。
チップレスカンチレバーは材料特性と相互作用の測定に使用できます。 ガラス球やポリスチレン粒子などをチップレスカンチレバーに取り付け、AFMのような実験に適用することができます。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

中心波長 1930±20 nm, バンド幅 (-20dB) >170 nm, 平均出力パワー>10 mW。広範な波長域と優れたパワー安定性。光コンポーネントの試験、分光、ガスセンシング、バイオメディカル、OCTなど幅広い用途に応用可

バイオ、産業用途に最適なコンパクトなCW LDモジュール。紫外375nm～赤外1550nm。最大300mW出力。

レーザー干渉を利用した厚さ測定装置。厚膜(1～500μm)測定用。小型・高速・高精度

VIS、NIR、SWIR、MWIR、LWIRバンド対応、長距離で検出可能な高輝度マルチスペクトル光信号を提供します。

信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。

測定パワーμW～数十kW、エネルギーpJ～数十J、対応波長UV～IR、CW＆パルス等様々な光源に対応

パルスレーザーによる高速撮像によって多数の粒子を測定するため、個々の粒子を測定しながらも、統計的に信頼性の高い解析が可能です。全ての粒子画像が生データとして保存されるため、形状も定量的に解析できます。乾式・湿式を問わず多様な試料に対応します。（測定範囲 0.55～34000µm）

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 <350 fs to >10 ps または最短 150 fs まで、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 50W、最大パルスエネルギー 250 µJ。

完全インライン向けLIBSシステム。20kHzの超高繰返し測定（カスタムで100kHzまで可）

NANOSENSORS製AFMカンチレバー。10本、20本、50本、ウエハ（365または370または380）の入り数でご注文可能。製品一覧表からお探しのモデルをすぐに見つけられます。ご相談もお気兼ねなくお問合せください。

超高速チタンサファイア・レーザーベースの超高強度フェムト秒レーザーアンプ。モジュール式、高い柔軟性で、多彩な出力パラメータをカバー。最大25mJ。最大繰返し周波数 1kHz。パルス幅 20～100 fs。