非接触型厚さ測定装置 “VarioMetric”

Varioscale

レーザー干渉を利用した厚さ測定装置。厚膜(1~500μm)測定用。小型・高速・高精度

レーザー干渉を利用した厚さ測定装置

  • 厚膜(1~500μm)測定用
  • 極小スポットサイズ
  • 小型・高速・高精度

 
半導体業界では現在、バックグラインド技術に対するニーズが増してきています。それは、SiPやフリップチップなどに代表される先端パッケージングのための ウェハシンニンング、あるいはこれら先端パッケージングデバイスのFIB回路修正や故障解析に用いるエッチング工程などからの要求によるものです。そし て、このようなバックグラインド 工程の増大に伴い、研削・研磨制御のための膜厚測定ニーズも増大しています。
 
この測定には接触型の厚さ測定器が用いられていますが、精度や効率の面で不十分です。また、非接触型として分光干渉式の測定器がありますが、これは薄膜測定には有効なもののバックグラインド工程で扱うような比較的厚い対象の測定には不向きです。
 
VarioMetricは、このような要求に応えるべく開発された厚み測定機で、比較的大きな厚みを持った対象の測定を得意としています。レーザーをベー スにした干渉方式を採用しているため、光利用効率が高く、高ドープSiウェハや表面ラフネスのあるウェハも精度良く測定できます。

半導体(Si、GaAs、InP、SiC…)、ガラス、サファイヤ、プラスチックなどの、

  • バックグラインド工程でのウェハ厚さ管理
  • 故障解析の物理化学解析フェーズにおける研削研磨工程の厚さ管理、特にFlip-ChipパッケージにおけるFIB加工の終点検出
  • MEMS製造工程
測定膜厚レンジ 1μm~1mm
分解能 0.01μm
スポットサイズ 10μm
測定時間 1秒以下
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