QCL-IRは、約1000cm-1の波数範囲を10Hzで掃引し、スペクトルの取得が可能です。IRケミカルイメージング（2次元マッピング）、リアルタイム赤外イメージング、溶液・ガスのリアルタイム分析の時間短縮を実現し、高速で結果をご提供します。

CANLAS社のQスイッチ半導体励起固体レーザーを用いた溶接加工の例をご紹介します。

CryLaS社小型＆低ノイズレーザーシステムによるレーザーマイクロダイセクションの例をご紹介します。

Ti:Sapphireレーザー 近赤外光を発光する波長可変光源です。Ti:Sapphireレーザー の励起用レーザーを多数ラインナップしております。

半導体メーカーは、効率的で高密度なチップを製造しなければなりません。生産から品質保証に至るまでのすべての工程に共通する条件は、最高の精度と信頼性を確保し、品質を最大限に高めることです。attocube社の高精度部品は、これらの要求にお応えし、半導体アプリケーションに最先端の技術を提供します。

CryLaS社小型＆低ノイズレーザーシステムによるアブレーション・アプリケーションの例をご紹介。

金属誘起エネルギー移動 (MIET) は、蛍光分子から金属薄膜までの距離を測定するナノレベルの顕微鏡技術です。ここでは、LINCamを搭載した広視野およびTIRF蛍光寿命イメージング顕微鏡（FLIM）を用いたMIETの取得について紹介します。

光学センサーの特性評価、テスト、および校正を行うには、高輝度で広範な連続スペクトルを出力できる光源が必要です。SuperK スーパーコンティニューム白色光レーザーは、フィルタ類を組合せて、チューナブルな狭線幅シングルモードレーザーとしても、広範な波長可変レーザーとしても使用でき、幅広い特性評価に容易に対応できます。

光ドップラー速度測定は高速で運動する物質の速度測定です。ファブリペロー干渉計のVISAR（レーザー速度干渉計）に比べ、機器費用の経済性に優れています。また衝撃面からの反射光の強度・速度の急激な変化にも対応します。本ページでは光ドップラー速度測定の原理、構成事例等をご紹介します。

Sensofar製品による切削工具向けのアプリケーション事例をご紹介します。共焦点、Ai焦点移動、光干渉法を使い非接触で耐用年数、性能、切削速度、精度を測定、特性評価が可能です。

Sensofar 組込みセンサによるCMP（Chemical Mechanical Planarization）工程のパッドの平坦性の測定・解析。S mart によるCMPの測定によって、CMPパッドは全般的に十分活用されておらず、多くの場合は有効な製品寿命が半分以上残ったまま廃棄されていることが明らかになっています。

SENSOFAR社の3D測定顕微鏡は、共焦点・光干渉・焦点移動（フォーカスバリエーション）方式の標準的な原理だけでなく、それらの技術をさらに革新させた共焦点技術や膜厚測定などの先進的な測定、観察方式を有しています。

CryLaS社小型＆低ノイズレーザーシステムによるリソグラフィの例をご紹介します。

CANLAS社のQスイッチ半導体励起固体レーザーを用いたマーキング加工の例をご紹介します。

ダイヤモンドの窒素-空孔（NV）中心は、室温の量子ビットプラットフォームへの応用が可能です。NVセンターを励起するには、波長 450～650 nm の光が必要です。NKT Photonics社のSuperK スーパーコンティニューム白色光レーザーは、調整可能で広範なスペクトルと非常に高いビーム品質により、世界の多くの研究者に利用されています。

レーザーを対象に照射し、反射光の解析によりリモートセンシングやイメージングが行えます。化合物、雨、岩石、非金属、エアロゾルなど様々なものに対してセンシング・イメージングが可能です。

測定・検査向けハイエンドカメラ“ImageIR”の応用例をご紹介します。

Photon Energy社のレーザーマーキングシステム用のソフトウェア

光パラメトリック発振器（OPO）向けの励起用レーザーをラインナップいたしております。

LIDAR システムのパフォーマンスは、レーザーの選択で決まります。異なる用途には、異なるレーザーが必要です。NKT Photonics社のレーザーをLIDARシステムに導入することで、ターゲット上の点、精度、角度解像度、空間解像度、点密度、射程の点で優れたパフォーマンスが得られます。

ライトシート顕微鏡を使用した寿命イメージングの事例紹介。ラット胚の光学的切片化よるFLIM、蛍光寿命イメージング顕微の事例を動画と共に紹介します。

レーザーピーニングはレーザーによる表面処理。圧縮残留応力により材料疲労・応力腐食割れなどの耐性を増強させることができます。航空機産業など耐性の求めらる分野で使用されています。

集積回路（IC）においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。

非破壊検査レーダーソリューション。数十cmまでの高い材料浸透、数千トレース/秒の高い検査率、サブmmの解像度の高解像度3Dイメージングが可能です。非接触検査、インライン検査に適しています。