レーザー加工

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー

Photon Energy

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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最先端 フラッシュランプ励起 ナノ秒 YAGレーザー&ガラスレーザー

Amplitude Technologies

高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。Premiumlite-YAG YAGレーザー:>75 J @1064 nm, >55 J @532 nm、繰返し周波数 10 Hz。Premiumlite-Glass ガラスレーザー:>250 J @1053 nm, >200 J @527 nm, 繰返し周波数 0.1 Hz

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200mW出力 ピコ秒レーザー Amphos1000シリーズ

AMPHOS

出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒~ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。

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小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”

CrystaLaser

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。

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3軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

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高ピークパワー Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CP600シリーズ”

Canlas

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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