レーザー加工
マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
Oxford Lasers
高速・微細な多穴加工(円および四角形状)
Detail
材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー
Photon Energy
ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW
Detail
破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo
Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg
破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
Detail
最先端 フラッシュランプ励起 ナノ秒 YAGレーザー&ガラスレーザー
Amplitude Technologies
高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。Premiumlite-YAG YAGレーザー:>75 J @1064 nm, >55 J @532 nm、繰返し周波数 10 Hz。Premiumlite-Glass ガラスレーザー:>250 J @1053 nm, >200 J @527 nm, 繰返し周波数 0.1 Hz
Detail
200mW出力 ピコ秒レーザー Amphos1000シリーズ
AMPHOS
出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒~ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。
Detail
小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”
CrystaLaser
非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。
Detail
3軸ガルバノスキャナ
RAYLASE
2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。
Detail
高ピークパワー Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CP600シリーズ”
Canlas
高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns
Detail
2軸ガルバノスキャナ
RAYLASE
レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。
Detail
✕