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その他の製品一覧
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DRS Daylight Solutions高速ケミカルイメージングQCL顕微鏡 Spero業界一の超高速でケミカルイメージ(化学組成マッピング)を測定可能です。1視野のケミカルイメージは35秒で取得できます。固定波数でのイメージングは、毎秒30フレームのリアルタイム取得です。工業サンプルの赤外像を可視化できます。バイオ・医療分野ではがん細胞と正常細胞を赤外吸収スペクトルの違いで判別する研究に応用されています。詳しくは応用例タブをご覧ください。
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HÜBNERテラヘルツ・イメージング装置“T-SENSE”テラヘルツ波とミリ波により、封書から小包までの内包物を精密・安全・高速に可視化
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HÜBNERテラヘルツ分光解析装置“T-COGNITION”テラヘルツ分光により、封書や小包の中に隠された有害物質を正確に、わずか数秒以内で同定
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HÜBNERテラヘルツ分光検査装置“T-SPECTRALYZER”テラヘルツ分光を用いた日々のルーチン測定向けの簡単・使い易い非接触・非破壊分析装置。周波数範囲 0.1~4.0 THz、最大ダイナミックレンジ 70 dB。
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日本レーザーインプリント・モールド3Dから高アスぺクト比形状まで対応
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TCKミニマルCD-SEMミニマル規格※に準拠。コンパクトで可搬型ながら高解像度パターン観察を実現した、測長機能付SEM (※「ミニマル」は独立行政法人産業技術総合研究所の登録商標です。)
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浜松ナノテクノロジー静電吐出方式高精細ディスペンサ Q-Jetエアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。
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micro resist technology厚膜ポジティブ/ネガティブ・トーン・フォトレジスト400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます
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エンジニアリング・ラボツインエアー方式高精細ディスペンサ Twin-airⓇ極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し
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エンジニアリング・ラボ高精細マイクロ・ハンドディスペンサ実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ
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Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
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Oxford Lasersマイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”高速・微細な多穴加工(円および四角形状)
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レーザックスレーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。
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Oxford Lasersフェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。
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おすすめレーザークリーニング装置100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。
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Nanoscribeマイクロレンズアレイ・DOE試作用 3D光造形装置 Quantum X世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。
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TRUMPFレーザークリーニング装置(サビ取りなど)ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速&高品質 表面クリーニングを実現。100W or 200W出力モデル。コーティング除去、サビ取り、塗装の剥離に活用いただけます。
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NewportLMS レーザー加工用ソフトウェアレーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。
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SENSOFAR Metrology3D形状・表面粗さ測定 ソフトウェアパッケージ3D形状や表面粗さを測定、解析するための直感的で使いやすいソフトウェアパッケージを装置とセットで提供しています。
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CSInstrumentsハイエンド リーズナブル価格 AFM Nano-Observer ナノオブザーバー1高いスキャナー性能を持つハイエンドAFMです。老舗AFMメーカのハイエンド品並みの測定品質ながらリーズナブルな価格に抑え、非常にコストパフォーマンスの高いAFMになっています。通常のAFMとしての機能のほか、電気特性測定(KFM、C-AFM)などに強みがあります。
 


















