シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）デバイスの評価に対応する光電統合ウェーハテストシステム。光学測定と電気測定を統合し、フォトニックチップのウェーハレベル評価を高精度かつ自動化します。

Structured Light Autocollimation（SLA）を用いた、新しいクラスの表面形状計測システムです。100年の歴史を持つオートコリメーション原理をベースに、完全デジタル化された高分解能の表面計測を可能にします。1回の測定で表面の傾き・形状・欠陥を同時に取得でき、高ダイナミックレンジかつ高速な測定に対応します。1 mm～300 mm の開口に対応し、最大 1 µm 級の横方向分解能と高い再現性を備えており、半導体ウェハ、精密光学部品、フラットパネル、精密加工部品などの形状評価、欠陥可視化、インライン検査や研究開発用途に最適です。