フォトニックデバイスやフォトニック集積回路（PIC）の評価に対応する自動チップテストシステム。自動光学アライメントとプローブカード位置合わせにより、フォトニックチップの高精度かつ高効率な自動検査を実現します。

フォトニックデバイスの光結合工程を自動化する2種類のパッケージングシステム。光ファイバー結合(FA)とレンズ結合の両方式に対応し、研究開発から量産まで高精度なアライメントを実現します。