シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）デバイスの評価に対応する光電統合ウェーハテストシステム。光学測定と電気測定を統合し、フォトニックチップのウェーハレベル評価を高精度かつ自動化します。

シリコンフォトニクスやフォトニック集積回路（PIC）デバイスの欠陥を高精度に検出する自動光学検査（AOI）システム。機械学習アルゴリズムを活用し、ウェーハおよびチップレベルでのフォトニックデバイス検査を自動化します。

フォトニックデバイスの光結合工程を自動化する2種類のパッケージングシステム。光ファイバー結合(FA)とレンズ結合の両方式に対応し、研究開発から量産まで高精度なアライメントを実現します。