技術情報
半導体製造工程向けアプリケーション
SENSOFAR Metrology
半導体の製造工程おけるSensofar製品の測定アプリケーションをご紹介します。重要な寸法の測定、3D測定、膜厚測定、粗さの特性評価、欠陥検査などでご使用いただけます。
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LIBS レーザー誘起ブレークダウン分光法
Beamtech Optronics
レーザー誘起ブレークダウン分光法( LIBS )は高エネルギーのレーザーパルスよってプラズマを生成し、サンプルを原子化および励起することにより、固体、液体、気体などあらゆる物質を分析することが可能です。
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レーザーマイクロダイセクション(CryLas社製品導入例)
CryLaS
CryLaS社小型&低ノイズレーザーシステムによるレーザーマイクロダイセクションの例をご紹介します。
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テラヘルツ 非破壊検査 レーダーソリューション
Lytid
非破壊検査レーダーソリューション。数十cmまでの高い材料浸透、数千トレース/秒の高い検査率、サブmmの解像度の高解像度3Dイメージングが可能です。非接触検査、インライン検査に適しています。
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