白色干渉計 高速・多機能モデル ”S neox”

SENSOFAR Metrology

S neox は、性能、機能、効率、デザインの全ての面で既存の光学3Dプロファイリング顕微鏡を凌駕する、クラス最高の面形状計測システムです。

S neox は、Sensofarのもつ技術を集約した上位モデルで、多彩なオプションからアプリケーションに合わせた最適な構成を選択することができます。

 

  • 3 in 1テクノロジー:白色干渉計(CSI/PSI)・共焦点・焦点移動方式
  • 高速測定:従来比5倍
  • 光学部品のような滑らかな面から凹凸のある粗い面まで幅広いアプリケーションに1台で対応
  • 優れた分解能:水平方向0.14µm, 垂直方向0.01nm
  • サンプル測定範囲:電動ステージXY方向300mm移動量、サンプル高さ~350mm

 

さらに速く


スマートでユニークな新しいアルゴリズムとカメラにより、全てをさらに速く実行できます。データ取得速度は 180fps で、標準測定時間は5倍も短縮されました。新しいS neoxは市場で最速の面形状測定システムです。

 

使い易く


Sensofarでは最高の性能・品質を提供するため、継続的に製品改良を行っています。第5世代である新しいS neoxは、直感的でより素早く、より簡単に使用できるようになっています。初めてお使いになる方も、ワンクリックでシステムを操作できます。ユーザーの要求に合わせるためのソフトウェアモジュールもございます

 

多機能 システム

 

品質管理

 
自動化モジュールであらゆるQC手順を容易にできます。例えばオペレータのアクセス権管理、レシピ、バーコード/QRリーダーとの互換性のほか、Sensofar社独自の SensoPRO ソフトウェアからプラグインをカスタマイズして合否レポートを作成できます。優れた柔軟性と使い易いインターフェースにより、24時間365日動作するようなプログラムで、QC用途下での使用に最適化できます。
 

研究開発

 
Sensofar社の「3–in–1」技術は、SensoSCANをシングルクリックするだけで、システムをタスクに最適な手法に切り替えられます。S neox センサヘッドに採用している3つの測定技術(共焦点方式、白色干渉計方式、Ai焦点移動方式)はそれぞれ、システムの多様性に大きく貢献し、妥協のないデータ収集に役立ちます。S neox はあらゆる研究環境に理想的な製品です。
 

3-in-1 技術の特長

 

Ai 焦点移動方式 NEW!共焦点方式白色干渉計方式
アクティブ照明焦点移動法は、広範囲
の粗い面の形状を測定するために開発
された光技術です。この技術は共焦点
法と光干渉法を融合させた3D測定にお
いて蓄積されたSensofarの高い専門知
識に基づいたもので、特に低倍率での
共焦点測定を補完するように設計され
ています。アクティブ照明の採用によ
り、光学的に滑らかな面上でもより信
頼性の高い焦点位置が検出できるよう
になっています。
光学系に開口を利用した顕微鏡撮像方
式です。開口を使うことにより、焦点
の合っていない焦点外れの光を検出し
ないように設計されており、試料表面
の焦点の合っている点のみが測定され
ます。ビームまたは開口を、機械的ま
たはデジタル的に走査して得られた2D
像を、高さ方向に積層することにより
、3Dプロファイルを計測しています。
光干渉法は、光源から出た光はビー
ムスプリッタにより2つの光路に分け
られ、一方はリファレンスミラーで反
射され、他方は、試料表面で反射され
る。これら2つのビームは再び同一光路
に戻り、重なり合うことで、空間干渉
パターン(干渉縞)を得られます。干渉縞は2つのビームの光路差の情報を含んでおり、干渉縞を解析することにより、3次元的な表面形状を高分解能に計測することができます。

 

高解像度

 

垂直方向の分解能は、装置ノイズによって制限されます。なお装置ノイズは干渉法では固定ですが、共焦点では開口数に依存します。Sensofar独自のアルゴリズムは、光学機器で可能な最高の横方向分解能で、どの測定方法でもシステムノイズはナノメートルレベルのシステムノイズを提供します。図のトポグラフィは、サブナノメートル(0.3nm)の原子層です(PTB提供)。

 

大面積平面度計測

 

大面積平面度計測 s neoxSensofarは独自に0.65倍マイケルソン干渉対物レンズを開発し、高性能なXYステージを組み合わせることで、大面積の3D高さイメージングを実現し、高い水平方向と垂直方向の分解能で平面度を測定します。詳細はこちらから

 

電動チップチルト

 

電動チップチルト s neox電動チップチルトステージにより、3秒以内にサンプルを自動的に水平にすることができます。このデバイスにより、サンプルの準備時間は短縮され、また自動測定用途において複数の位置でサンプルを水平にすることを可能にします。この自動傾斜調整機能は、すべての測定方式で使用できます。

ハードウエア

モデルS neox
測定モード共焦点, PSI, ePSI, CSI, Ai 焦点移動, 薄膜(ピエゾオプション)
観察モード明視野, カラー, 共焦点, 干渉位相コントラスト, 微分干渉(オプション)
光源青・緑・赤・白色LED(切り替え可能)
対物レンズ明視野x1, x2.5, x5, x10, x20, x50, x100, x150
(長作動距離, 超長作動距離, 液浸, ガラス厚補正機構 選択可)
干渉x0.65, x2.5, x5, x10, x20, x50, x100
(Linnik型特注対物レンズ対応可能)
ノーズピース電動6連
XYステージ駆動方式手動電動
移動量40x40mm114×75, 154×154, 255×215, 302x302mm,大型ステージ(例: 600×600 mm)
Z軸標準搭載モータ駆動 レンジ:40 mm
オプションピエゾ駆動 レンジ:200 µm
サンプル高さ固定スタンド0-40mm または 170-240mm
可変スタンド0-150mm または 170-350mm
アクセサリ5軸モジュール
リング照明
除振台(パッシブ型、または、アクティブ型)

 

システム構成

ソフトウエア

標準オプション
計測ソフトウェアSensoSCAN (v.7)エリア拡張モジュール
自動実行モジュール
解析ソフトウェアSensoVIEWSensoPRO
SensoMAP

精度&再現性 ※1

標準U,σ測定法
ステップ高さ48600nmU=300nm
σ=10nm
共焦点&CSI
7616nmU=79nm
σ=5nm
共焦点&CSI
941.6nmU=7nm
σ=1nm
共焦点&CSI
186nmU=4nm
σ=0.4nm
共焦点&CSI
44.3nmU=0.5nm
σ=0.1nm
PSI
10.8nmU=0.5nm
σ=0.05nm
PSI
面粗さ(Sa) ※20.79µmU=0.04µm
σ=0.0005µm
共焦点, AiFV&CSI
線粗さ(Ra) ※32.40µmU=0.03µm
σ=0.002µm
共焦点, AiFV&CSI
0.88µmU=0.015µm
σ=0.0005µm
共焦点, AiFV&CSI
0.23µmU=0.005µm
σ=0.0002µm
共焦点, AiFV&CSI

※1 共焦点とAi焦点移動で使用する対物レンズは 50X 0.80 NA、CSIおよびPSIでは 50X 0.55NA。解像度 1220×1024ピクセル。全測定で PZT使用。不確定度(U)は以下に拠る:ISO/IECガイド 98-3:2008€ GUM:1995, K=1,96 (level of confidence 95%)。σは25回測定による。

※2 面積 1×1 mm。

※3 プロファイル 4 mm長。

ケーススタディ

※いずれもSENSOFARサイトへ遷移します。
トライボロジーコーティングの表面特性:摩耗特性、厚さ、粗さ
乾式電解質研磨プロセスの特性評価
シリコンウェーハの形状とテクスチャの温度による変化の特徴付け
全反射によって構造色を生成する表面の特性評価
W-C:Hコーティングの摩擦中の転写層の形成
インサートの刃先測定
CMPでのパッド面モニタリング用現場計測
デンタルインプラントの表面トポグラフィーに対する埋め込み手術の影響
レーザー誘起ブレークダウン分光(LIBS)に関連するアブレージョンクレーターの特性評価
摺動面の動きの効率化を目的としたレーザー表面テクスチャリングによる摩擦低減
先史時代の道具の使用と地形の進化: 3D微小摩耗の観点
医療用インプラントの製造・管理
マスクとしてのSiO2薄膜の高精度膜厚測定
薄膜フォトニック結晶デバイスの非破壊での特性評価
有機光電子工学デバイスのレーザー構造化
生物学的応用向けナノプレッシャーセンサーの初期たわみ測定
マイクロ流体力学応用のためにレーザーを使用して製作したマイクロチャネルの特性評価
フェムト秒レーザーによるマイクロミリングおよび機能性テクスチャリングの計測
インクジェットRFタグ印刷の金型寸法の検証
フローティングPVの性能における塩析出の影響
アフリカの4万年前のオーカーを使用
手持ち型機器の過渡振動の伝播に関する有限要素解析

製品情報

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技術情報

光学式非接触3D形状測定の原理
先進的な測定・観察方式
レーザー顕微鏡と白色干渉計の違い

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