AMPHOS 高出力ピコ秒レーザー・アプリケーション例

AMPHOS

AMPHOS社製高出力ピコ秒レーザーは、理科学用途から産業まで非常に広いアプリケーションにお使いいただけます。
理科学用途では、高い平均出力により計測時間を大幅に短縮できます。

AMPHOS社製高出力ピコ秒レーザーは、理科学用途から産業まで非常に広いアプリケーションにお使いいただけます。
理科学用途では、高い平均出力により計測時間を大幅に短縮できます。

AMPHOS 高出力ピコ秒レーザーシステム 一覧

理科学アプリケーション

400W出力のAmphos3000シリーズは、OPCPAポンピングなどシード光としての利用に最適です。高パルスエネルギー化(2nsで最大20mJ)や高繰り返し化(最大100MHz)も可能です。またAMPHOS社独自のアンプシステムであるInnoSlab増幅技術により、幅広いパラメータを柔軟に提供できます。
 

主な理科学アプリケーション
 

  • コヒーレントEUV生成
  • OPCPA
  • アト秒物理学
  • OPCPA
  • HHG
  • ポンプ・プローブ分光

 

複合材料の加工

AMPHOS社製レーザーは、ハイパワーのピコ秒パルス出力で、複合材料を含む様々な材料に対して、非線形吸収プロセスによる高品質な加工を実現します。
例えばCFRP材やGFRP材の加工では、高品質かつ高速(アブレーション速度 最大2~3mm2/s @150W出力時)の加工を達成できます。
 

炭素繊維織物の加工
 

透明媒質の3D加工(ISLE 選択的レーザーエッチング)

透明媒質を用いた3Dストラクチャリングは、「選択的レーザーエッチング」(ISLE, In volume Selective Laser Etching) と呼ばれ、以下2つのステップで構成されます。(資料出典:LLT RWTH-Aachen)
 
 


第一ステップでは、フェムト秒レーザーを用いて材料を変形させます。
この変形により、エッチング速度は最大4桁まで上昇します。

第二ステップで、変形した部分を通常のエッチングプロセスで除去します。

 
ISLEプロセスは、特にサファイアや石英ガラスの加工に好適です。空間分解能は、使用するレーザーの波長オーダーとなり、AMPHOS社の1030nmレーザー使用時であれば約1μmです。

 
ISLEプロセスにピコ秒やフェムト秒レーザーを用いることで、加工の安定性と堅牢性を向上させ、さらには高い繰返し周波数であればより滑らかな加工表面を達成できます。AMPHOS社製レーザーは、ピコ秒パルス幅と高繰返し周波数の両機能を持ち合わせています。
 
ISLEによる加工・製造例

  • 非球面レンズ、自由形状レンズ
  • マイクロレンズアレイ
  • 機能性ガラス部品
  • 表面処理
  • マイクロ流路

 

 

他の主な産業アプリケーション

  • ガラスの切断
  • CFRPマシニング
  • 高圧タービン(HPT)
  • ポリマー, LPVD
  • 硬質材料/脆性材料の除去
  • EDM(放電加工機)の代替
  • 太陽光発電
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