乾式測定における試料分散性能と測定再現性に優れており、凝集しやすい試料でも安定して測定できます。世界各国に多数の納入実績があり、製薬、化学、磁性体、食品などの様々な業界で採用されています。（測定範囲: 0.1～3500 µm）

パルスレーザーによる高速撮像によって多数の粒子を測定するため、個々の粒子を測定しながらも、統計的に信頼性の高い解析が可能です。全ての粒子画像が生データとして保存されるため、形状も定量的に解析できます。乾式・湿式を問わず多様な試料に対応します。（測定範囲 0.55～34000µm）

境界層や壁面流、噴霧やスプレーの可視化、PIV解析用の光源、溶接の可視化に適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタル面の反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大1000 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

業界一の超高速でケミカルイメージ（化学組成マッピング）を測定可能です。1視野のケミカルイメージは35秒で取得できます。固定波数でのイメージングは、毎秒30フレームのリアルタイム取得です。工業サンプルの赤外像を可視化できます。バイオ・医療分野ではがん細胞と正常細胞を赤外吸収スペクトルの違いで判別する研究に応用されています。詳しくは応用例タブをご覧ください。

流れの可視化光源に適した非常にコンパクトな筐体のレーザー

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速＆高品質 表面クリーニングを実現。100W or 200W出力モデル。コーティング除去、サビ取り、塗装の剥離に活用いただけます。

3D形状や表面粗さを測定、解析するための直感的で使いやすいソフトウェアパッケージを装置とセットで提供しています。

高いスキャナー性能を持つハイエンドAFMです。老舗AFMメーカのハイエンド品並みの測定品質ながらリーズナブルな価格に抑え、非常にコストパフォーマンスの高いAFMになっています。通常のAFMとしての機能のほか、電気特性測定（KFM、C-AFM)などに強みがあります。