• 各種接着剤・・・・・微細・極微量塗布（スマホ、スマートウォッチ等の製造）
• Ag,Au,Cu（ナノ）ペースト・・・・・微細パターニング、スクリーン印刷の断線リペア
• ハンダペースト・・・・微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア
• 封止材、絶縁材・・・・・CMOSセンサー、FPD、WRデバイス等の微細な額縁塗布
• 導電性樹脂材・・・・水晶発振子、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線
• 蛍光粒子、酸化チタン液剤・・・・・LED製造工程の微細描画、微量＆定量塗布
• カーボンブラックインク・・・・微小レンズ、ガラス部品の遮光材塗布・絞り形成
• ピエゾ式インク・ジェットや他方式のディスペンサでお困りの方

UV硬化樹脂 38μmφ	シリコーン樹脂 50Pa・s	Agペースト 70μm幅	Agペースト 70μm幅	ハンダペースト 60μmφ
UV硬化接着剤 40μm幅	シリコーン接着剤 50μm幅	導電性接着剤 105μmφ	Agペースト 50μm幅	ハンダペースト 100μm幅

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ディスペンスユニット

説明	ライトウェイト	ベーシック	マルチファンクション
型番	RHL100C-2	RHB100C	RHF100C
トップビュー	なし	なし	搭載可能
サイドビュー	搭載可能	搭載可能	搭載可能
セラミックノズル内径 (µm)	25, 40, 70, 100, 150, 200	25, 40, 70, 100, 150, 200	25, 40, 70, 100, 150, 200
特注ノズル外径	25µm未満のみ対応（特注）	25µm未満のみ対応（特注）	25µm未満のみ対応（特注）
サイズ, 本体、ノズル込み, WxHxD (mm)	56.4×133.1×55	84×195×119	117×248×175.5
カタログダウンロード	380KB	291KB	291KB

塗布・描画システム

説明	パターニングシステム アライメント機能無し、塗布と観察のみを行なう装置	パターニングシステム アライメント機能付き
型番	LWX3000-V	LWX3000-VA
搭載可能ディスペンスユニット	RHL100C-2	RHL100C-2
設定用PC	付属	付属
サイズ, WxHxD (mm)	600×595×660	670×605×660
ストローク, X-Y-Z (mm)	300×320×100	300×320×100
サイドビュー用カメラ	OP-SVU3-4L-USB（付属）	OP-SVU3-4L-USB（付属）
重さ（本体）	50kg以下	50kg以下
トップビューカメラ	オフアクセスカメラ（付属）	画像処理機能付オフアクシスカメラ（付属）
X-Y-θアライメント機能	なし	あり
高さ補正	なし	レーザー変位計
カタログダウンロード	380KB	380KB
説明	研究開発用途向け塗布システム	試作・量産用 塗布・描画システム
型番	RDX500-V, 1000-V	RDX2000-VH, 3000-VH
搭載可能ディスペンスユニット	RHB100C、RHF100C	RHF100C
設定用PC	付属	付属
サイズ, WxHxD (mm)	600×750×850	850×1100×1600
ストローク, X-Y-Z (mm)	RDX500-V: 50×50×850 RDX1000-V: 100×100×100	RDX2000-VH: 200×200×100 RDX3000-VH: 300×300×100
重さ（本体）	100kg以下	900kg以下
カタログダウンロード	312KB	312KB