AFMプローブ 高分解能 Hi’Res-C

MikroMasch

Hi’Res-Cプローブはシリコンプローブよりも汚染が少なく、より多い枚数の高解像度スキャンの実行が可能です。Hi’Res-Cは微小領域 (< 250 nm) の走査や、平坦なサンプル (Ra < 20 nm) の測定で顕著に能力を発揮します。*本プローブは先端の曲率半径が小さいため、先端とサンプルの相互作用力は小さくなります。

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  • 高分解能 シリコンプローブ
  • スパイク半径: < 1 nm
  • スパイク高さ: 100 – 200 nm
  • スパイク材質: ダイヤモンド様
  • 全面コーティング: Auコーティング30 nm, Cr サブレイヤー20 nm

     *スパイク部はコーティングされていません。

mikromasch_hires-c_PN

 

品番コーティングレバー長
[µm,±5]
レバー幅
[µm,±3]
レバー厚
[µm,±0.5]
共振周波数 [kHz]ばね定数 [N/m]
(typical)(range)(typical)(range)
Hi’Res-C14Cr-Au125252.1160110-2205.01.8-13
Hi’Res-C15Cr-Au125304.0325265-41040.020-80
Hi’Res-C18Cr-Au22527.53.07560-902.81.2-5.5
Hi’Res-C19Cr-Au12527.51.06525-1200.50.05-0.23
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