AFMプローブ 高分解能 Hi’Res-C

MikroMasch

Hi’Res-Cプローブはシリコンプローブよりも汚染が少なく、より多い枚数の高解像度スキャンの実行が可能です。
 
Hi’Res-Cは微小領域 (< 250 nm) の走査や、平坦なサンプル (Ra < 20 nm) の測定で顕著に能力を発揮します。
 
*本プローブは先端の曲率半径が小さいため、先端とサンプルの相互作用力は小さくなります。

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  • 高分解能 シリコンプローブ
  • スパイク半径: < 1 nm
  • スパイク高さ: 100 – 200 nm
  • スパイク材質: ダイヤモンド様
  • 全面コーティング: Auコーティング30 nm, Cr サブレイヤー20 nm

     *スパイク部はコーティングされていません。

mikromasch_hires-c_PN

 

品番 コーティング レバー長
[µm,±5]
レバー幅
[µm,±3]
レバー厚
[µm,±0.5]
共振周波数 [kHz] ばね定数 [N/m]
(typical) (range) (typical) (range)
Hi’Res-C14 Cr-Au 125 25 2.1 160 110-220 5.0 1.8-13
Hi’Res-C15 Cr-Au 125 30 4.0 325 265-410 40.0 20-80
Hi’Res-C18 Cr-Au 225 27.5 3.0 75 60-90 2.8 1.2-5.5
Hi’Res-C19 Cr-Au 125 27.5 1.0 65 25-120 0.5 0.05-0.23
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