技術情報
日本レーザーが取り扱うメーカーは、いずれも高い技術と信頼性をもちます。こちらでは、各メーカーが提供するレーザーや光学機器、検査・計測・計装装置、応用システムに関する幅広い技術情報をご紹介しています。製品・技術の応用例や動作原理などを解説。製品選定や導入の参考として、また業界トレンドや技術的背景を知る一助として、ご活用ください。

技術情報一覧
-
HAMAMATSU PHOTONICS(旧NKT Photonics社製品)【産業用途】画像センサーと検出器の特性評価光学センサーの特性評価、テスト、および校正を行うには、高輝度で広範な連続スペクトルを出力できる光源が必要です。SuperK スーパーコンティニューム白色光レーザーは、フィルタ類を組合せて、チューナブルな狭線幅シングルモードレーザーとしても、広範な波長可変レーザーとしても使用でき、幅広い特性評価に容易に対応できます。
-
Beamtech Optronicsレーザーピーニング 表面処理レーザーピーニングはレーザーによる表面処理。圧縮残留応力により材料疲労・応力腐食割れなどの耐性を増強させることができます。航空機産業など耐性の求めらる分野で使用されています。
-
Beamtech OptronicsPIV 粒子画像流速測定法PIV は流体の可視化する光学的手法です。流体内トレーサー粒子がレーザーにより照らされ、方向速度を測定することが可能です。二次元/三次元 PIV、トモグラフィ PIV、時間分解 PIVに向けたレーザーをラインナップいたしております。
-
Beamtech Optronics光パラメトリック発振 励起用レーザー光パラメトリック発振器(OPO)向けの励起用レーザーをラインナップいたしております。
-
Beamtech OptronicsTi:Sapphire レーザー 励起用CPAシステムTi:Sapphireレーザー 近赤外光を発光する波長可変光源です。Ti:Sapphireレーザー の励起用レーザーを多数ラインナップしております。
-
Beamtech OptronicsLIDAR レーザー光反射 距離測定 リモートセンシングレーザーを対象に照射し、反射光の解析によりリモートセンシングやイメージングが行えます。化合物、雨、岩石、非金属、エアロゾルなど様々なものに対してセンシング・イメージングが可能です。
-
Beamtech Optronicsレーザー 超音波 非接触厚み測定 材料特性評価 欠陥検出レーザーで発生させた超音波により、材料の特性評価・非接触での厚み測定、欠陥検出などが可能です。産業用途でのオンライン監視などで活用されています。
-
Beamtech OptronicsLIBS レーザー誘起ブレークダウン分光法レーザー誘起ブレークダウン分光法( LIBS )は高エネルギーのレーザーパルスよってプラズマを生成し、サンプルを原子化および励起することにより、固体、液体、気体などあらゆる物質を分析することが可能です。
-
SENSOFAR MetrologyCMPパッドの液中3D表面形状測定・パッド寿命評価Sensofar 組込みセンサによるCMP(Chemical Mechanical Planarization)工程のパッドの平坦性の測定・解析。S mart によるCMPの測定によって、CMPパッドは全般的に十分活用されておらず、多くの場合は有効な製品寿命が半分以上残ったまま廃棄されていることが明らかになっています。
-
SENSOFAR Metrology切削工具 刃先 ドリル 特性評価 粗さ測定Sensofar製品による切削工具向けのアプリケーション事例をご紹介します。共焦点、Ai焦点移動、光干渉法を使い非接触で耐用年数、性能、切削速度、精度を測定、特性評価が可能です。
-
SENSOFAR Metrologyディスプレイ製造工程 TFT LCD OLED 寸法測定 特性評価TFT液晶やOLEDなどFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造の各段階で、TFTアレイ、スペーサー、UVフィルタ、コーティングなど様々な特性の評価、測定することができます。
-
SENSOFAR Metrologyオプティクス レンズ 光学フィルタ フィルム厚の測定・粗さ解析レンズや光学フィルタやフィルムなど、表面が滑らかで平ら、また透明なサンプルのオプティクス、フィルム厚や表面粗さなどの測定・解析が可能です。、球面レンズ、非球面レンズ、カメラレンズ、多角形レンズ(六角形レンズ)に対応。
-
SENSOFAR Metrologyプリント基板の3D検査 銅回路 パッド バンプ レーザーグルービング 寸法測定 特性評価PCB プリント基板が正常に機能するための重要な銅回路、パッド、バンプ、レジスト開口部、レーザーグルービングの測定・特性評価が可能。分析ソフトウェアを最適化しました。
-
SENSOFAR MetrologyICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定集積回路(IC)においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。
-
SENSOFAR Metrology半導体製造工程向けアプリケーション半導体の製造工程おけるSensofar製品の測定アプリケーションをご紹介します。重要な寸法の測定、3D測定、膜厚測定、粗さの特性評価、欠陥検査などでご使用いただけます。
-
Photonscore蛍光寿命イメージング (FLIM)蛍光寿命イメージング(FLIM)は、蛍光体の異なる蛍光減衰時間を分離することで、従来のイメージングにおける強度とは異なる画像コントラストを作り出す技術です。
-
Photonscore広視野単一分子イメージング寿命発色団の分離によるマルチラベル・イメージングの課題を克服。
-
Photonscore広視野顕微鏡を用いた金属誘起エネルギー移動の研究金属誘起エネルギー移動 (MIET) は、蛍光分子から金属薄膜までの距離を測定するナノレベルの顕微鏡技術です。ここでは、LINCamを搭載した広視野およびTIRF蛍光寿命イメージング顕微鏡(FLIM)を用いたMIETの取得について紹介します。
-
Photonscore真核細胞の解糖振動に続くNADHイメージング代謝物NADHを解糖の固有マーカーとして用いることで、個々の細胞の動態をモニターし、その相互作用を研究することが可能です。
-
Photonscoreスピニングディスクユニット付き共焦点超解像FLIM顕微鏡検査回転するディスクユニットを備えた共焦点で超解像度のFLIM 顕微鏡による検査の事例紹介



















