プリント基板の3D検査銅回路パッドバンプレーザーグルービング寸法測定特性評価

PCB プリント基板が正常に機能するための重要な銅回路、パッド、バンプ、レジスト開口部、レーザーグルービングの測定・特性評価が可能。分析ソフトウェアを最適化しました。

PCB プリント基板の3D検査、銅回路、パッド、バンプ、レーザーグルービングの測定・特性評価用にソフトウェアを最適化

PCBのパッドの一般的な配置を基に、Sensofarは個々のパッド、任意のパターンを認識するため特別なプラグインを開発しました。

SensoPRO Pads（パッド）プラグインはPCB上の個別のパッド、またはパターン状のパッド構造の解析に使用いただけます。

光干渉と共焦点による膜厚測定モードは、本用途において役立ちます。フィルム層を通した測定で、両方の方式を使用し、どちらの結果がより適しているかを確認することができます。また、フィルム層が測定の高さに影響する場合、結果を検証し、修正することも可能です。

SensoPRO F trace(トレース）プラグインは、異なる方向を向いたト配線を自動的に検出します。SensoPROのすべてのプラグインは、各パラメータの値を統計的に確認することができます。

バンプは基板に実装されるチップのピンに対してPCB側での導体部分です。位置、高さ、直径によって、バンプとピンの接合が決定づけられます。

SensoPRO Bumps（突起）プラグインは、最大で14,500個のバンプを分析することができます。

ソルダーレジスト層は、通常はプリント基板（PCB）に保護層として塗布されています。接続用の開口部には、複数の接点が存在する場合があります。SensoPRO Solder mask（ソルダーマスク)プラグインはさまざまな構成を簡単に認識し、重要なパラメータの分析が可能です。

SensoPRO Solder mask（ソルダーマスク）プラグインはソルダーレジストの状態を解析できます。

レーザー切削であるレーザーグルービングは、半導体分野での主要な前工程の一つです。PCBの場合、特性（バーブや深さなど）を決定するバイアスや通信チャネルを生成するために使用されます。

SensoPRO Groove profile（溝プロファイル）プラグインはレーザー加工により生成された様々な構造の解析ために開発されました。