プリント基板の3D検査 銅回路 パッド バンプ レーザーグルービング 寸法測定 特性評価
![](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/PCB測定特性評価.jpg)
PCB プリント基板が正常に機能するための重要な銅回路、パッド、バンプ、レジスト開口部、レーザーグルービングの測定・特性評価が可能。分析ソフトウェアを最適化しました。
PCB プリント基板の3D検査、銅回路、パッド、バンプ、レーザーグルービングの測定・特性評価用にソフトウェアを最適化
PCBのパッド部分の測定
![PCBのパッドの測定](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/パッド部分の測定.jpg)
![SensoPRO Padsプライグイン](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPRO_Pads.jpg)
ドライフィルム下の銅線の厚さの測定
![ドライフィルム下の銅線測定](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/ドライフィルム下の銅線測定.jpg)
![SensoPRO_FTraceプラグイン](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPRO_FTrace.jpg)
バンプの特性評価
![バンプ特性評価](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/バンプ特性評価.jpg)
![SensoPRObumpsプラグイン](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPRObumps-1.jpg)
ソルダーレジスト 接続用の基板開口部の測定
![ソルダーレジスト開口部](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/ソルダーレジスト開口部.jpg)
![](https://www.japanlaser.co.jp/wp-content/uploads/2022/11/SensoPROSoldermask.jpg)
レーザーグルービングの溝の測定
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