2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型＆コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

高い柔軟性＆高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

高い安定性・高繰返し・コンパクト。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高22W出力 CW。繰返し周波数 1-100kHz / 20-250kHz。最小パルス幅 6nsのショートパルスタイプをご用意。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。

最大５波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～808 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW

波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー＆DPSSレーザー。375～1444nm。最大出力2500mW。

高出力（BrixX HP）または縦単一周波数（BrixX NB）モデル。375～2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W

境界層や壁面流、噴霧やスプレーの可視化、PIV解析用の光源、溶接の可視化に適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタル面の反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大1000 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。短パルス、コンパクトで微細レーザー加工に最適。ピーク出力はＭＷ。1064 nm 532 nm 355 nmに対応

レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

狭線幅＆低ノイズ。DFBレーザーベースの縦モードシングル 単一周波数レーザー。Koherasの単一周波数レーザーは シングル縦モードであり、位相ノイズと強度ノイズのレベルの極めて低いレーザーです。イッテルビウム、エルビウム、またはツリウムの波長範囲で利用でき、他の多くの帯域への周波数変換も可能。全てのレーザーはファイバーDFB設計により、何千時間もの間、堅牢で信頼性の高い動作が保証します。モデル Koheras HARMONIKは、量子センシング、レーザー冷却＆原子トラップに最適です。

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。

レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ（1064, 532 nm）。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns