フォトニックデバイス向けカップリング自動パッケージングシステム

ETSCマイクロデバイス株式会社

フォトニックデバイスの光結合工程を自動化する2種類のパッケージングシステム。光ファイバー結合(FA)とレンズ結合の両方式に対応し、研究開発から量産まで高精度なアライメントを実現します。

フォトニックチップ向け FA自動カップリングパッケージングシステム

シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）デバイスのパッケージング工程において、光ファイバーとの高精度結合を実現するFA自動カップリングパッケージングシステムです。

幅広いアプリケーション：SiPh、TFLN、III-V、GaNデバイス対応
高精度カップリング：カップリング再現性 0.3 dB以下
高い自動化性能：手動／半自動／全自動装置に対応
自動ディスペンス、自動UV硬化、熱硬化に対応
柔軟なプロセス対応：光ファイバー結合／レンズ結合／ファイバーアレイ(FA)結合／チップ間結合、プロセスに応じたカスタマイズ対応

フォトニックデバイス向けレンズカップリングパッケージングシステム

光通信デバイスやフォトニック集積回路（PIC）モジュール向けに設計されたレンズカップリングパッケージングシステムです。
サブミクロン精度のアライメントを実現する高精度モーションプラットフォームを採用し、レンズおよび光デバイスの高精度位置合わせを可能にします。
また、自動ピックアンドプレース機能とバッチカップリング機能を組み合わせることで、光モジュールの組立工程を効率化し、生産性を向上させます。
さらに、UV硬化および熱硬化システムを統合することで、高信頼性のパッケージングプロセスを実現し、光通信やLiDARなどの高性能光デバイスの量産化に対応します。