CW＆パルス対応の高分解能CCDタイプと低コスト＆広帯域のナイフエッジ式

• ビーム幅、ビーム形状、ビーム位置、パワー、強度プロファイ ルなどを測定
• CCDタイプ：
   
  • CW、パルス両方の極小ビームをサブミクロンレベルでリアルタイム計測
  • ダイナミックレンジの制限を克服し、微弱ビームのビーム構造も高精度に測定
• ナイフエッジ式：
   
  • 高い分解能とハイダイナミックレンジを同時に達成
  • 独自の断層画像再構成技術により2D/3Dの水平強度分布マップを生成

ハイパワータイプは　こちら「ハイパワー・ビーム分析装置一覧」

CCDタイプ・ビームプロファイラ装置

CCDタイプのレーザービームプロファイラは、CW、パルスの両レーザーについてリアルタイム計測が可能です。Duma Optronics社の製品は、多彩なグラフィック機能とビームパラメータ分析を備えており、ビーム幅、ビーム形状、ビーム位置、パワー、強度プロファイルなどを測定できます。
 
CCDタイプのレーザービームプロファイラは、USBインタフェース付きのビデオカメラを用いて、レーザービームの2次元強度分布の分析、表示、保存を行います。Duma Optronics社のCCDビームプロファイラは、カメラタイプのビームプロファイラにありがちなダイナミックレンジの制限を克服し、ビームを複数回サンプリングすることで微弱ビームのビーム構造も高精度に測定します。各測定は光減衰量や電子シャッター速度を変えて行います。この特許技術により、レーザーの最大パワー密度の1%未満まで表示することができます。
 
ビームプロファイラのシリーズには、極小ビーム計測のための特殊なモデルもご用意しています。CCDセンサと高倍率オプティクス、PC技術を組み合わせ、CW、パルス両方の極小ビームをサブミクロンレベルでリアルタイム計測できます。
 
CDピックアップ、LD、ピックアップレンズや光学部品の調整など、ビームの品質や形状がシステム性能に影響するようなアプリケーションや、極小ビームの分析などに好適です。

ナイフエッジ式ビームプロファイラ装置

Duma Optronics社のナイフエッジ式ビームプロファイラは、種々の断面角度でビームプロファイルを計測し、その後独自の断層画像再構成技術により2D/3Dの水平強度分布マップを生成します。高い分解能とハイダイナミックレンジを同時に達成しながら、低コストでレーザービームのリアルタイムコントロールが可能です。アプリケーションに応じて、ディテクタヘッドをSi、UV-Enhanced、InGaAsからお選びください。
 
スキャン面の後方に設置した光フィルタにより、逸脱ビームを低減します。システムは省スペースで操作が簡便ですので、産業用途にも最適です。高分解能 12bit A/Dサンプリング用にUSB2.0インタフェースが装備されており、またRS232やTCP/IPによるデータストリーミングが可能です。