TRUMPF （旧SPI Lasers社）では、信頼性と堅牢性に優れた パルスファイバーレーザー を用いた簡易型レーザークリーニング装置を製造しています。同社のレーザーは、幅広いパルス周波数と高いピークパワーにより、高精度、高効率、また耐久性に優れたレーザーラべリングやレーザーマーキングにおける高い実績を誇ります。この特長は工業用レーザークリーニングにも非常に有効で、塗料の除去、前処理、油や酸化物（錆など）の除去、金型や工具の洗浄などを、基板材料を損傷することなく、また材料表面と接触することなく完遂できます。
TRUMPF（旧SPI Lasers社）のパルスレーザーは、穴あけ、彫刻、マーキングなどさまざまな用途にも使用でき、これら作業とクリーニングプロセスとをシームレスに統合することもできます。

100W出力モデル	200W出力モデル

レーザークリーニングについて

レーザクリーニングは、レーザ照射によってコンタミ、デブリ、不純物（炭素、シリコン、ゴム等）を材料の表面から除去するプロセスです。低コストで環境負荷が小さいレーザー応用技術であり、世界中の様々な分野で使用されています。産業用途でのレーザクリーニングには、一般的に高い繰返し周波数と高いピークパワーを有する短パルスレーザーが用いられます。この技術では、基板材料が損傷せず、また材料表面と非接触で完了されます。そのため貴重な芸術品など、複雑なテクスチャをもつ表面の洗浄に最適です。
レーザクリーニングは、非接触、非破壊のプロセスで、洗浄に不可欠な汚染リスクの低減に有効です。溶媒や化学薬品が不要なため、媒体ブラストやドライアイスブラストのような従来の洗浄技術と比較して、化学薬品蒸気を発生しないなどはるかに安全な技術です。また除去すべき材料のみ除去できるため、廃棄物が抑えられ、環境的に有意です。さらにミクロレベルで非常に効果的に機能し、近年増加している小型コンポーネントへの適用に好適です。必要な深さが正確に達成されるまで、継続的な切除が可能で、精度の向上にも寄与します。プロセス速度（設置、セットアップ、他のタスクとの統合などを含む）も高いのが特長です。
レーザークリーニングプロセスは主に、材料表面上のレイヤ（層）を除去するプロセスと、表面の上層を完全に除去するプロセスの2種類が一般的です。