顧客の要求に沿った最先端レーザー加工システム

• コンパクト設計で研究開発に最適
• 用途に応じたレーザーを搭載可能
• オートフォーカス・同時観察光学系などのオプション

ユーザー用途に合わせた各種のDPSSレーザーが搭載可能で、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング・エッチング・スクライブ・穴あけなどを行う微細加工装置です。

本装置には、位置決め操作や加工条件設定を容易に行うためのオプションとして、オートフォーカス機能、同軸観察光学系および専用ソフトウエアなどが用意されています。

この専用ソフトウエア“Cimita”を利用すると、観察系・位置決めステージ・レーザー制御を一括管理でき、CADファイルによる加工プログラム作成にも対応できます。

また、先端技術であるピコ秒／フェムト秒の超短パルスレーザーを使用した、非熱加工アプリケーションのシステム構築も検討することができます。