レーザー超音波による非接触非破壊検査／非接触厚さ測定

• ファイバー接続された小型レシーバーヘッド
• アイセーフなレーザー波長 1550nm使用
• 可視光ガイド搭載
• 非接触 完全リモート
• 高温ワーク・高速移動ワークにも適用可。インラインモニタとして対応
• 曲面、奥まった箇所、そして放射線区域などの危険区域などでも適用可
• ファイバー接続された小型レシーバーヘッドでフレキシブルな構成

レーザー超音波法（パルスレーザーを検査対象物の表面に照射することによって発生する超音波を利用する方法）を用いて、対象物の内部異常・欠陥などを検査する非破壊検査装置です。

表面に照射されたパルスレーザーによって発生したパルスは、物質内部の異常部位・欠陥部に到達した後、再び表面に戻ってきて、表面状態に微小な変位を生じさせます。この微小な変位をプローブ用のレーザーを利用してレシーバーに取込むことで欠陥検出を行うことができます。欠陥検査のほか、超音波の到達時間を測定することにより、完全非接触な厚さ測定をすることも可能です。

※非破壊検査、厚さ測定への応用だけでなく、RF- MEMS、BAW/SAWデバイスの挙動を解析する装置としてもお使いいただけます。