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フォトニックチップ向け 自動テストシステム
新商品
フォトニックデバイスやフォトニック集積回路（PIC）の評価に対応する自動チップテストシステム。自動光学アライメントとプローブカード位置合わせにより、フォトニックチップの高精度かつ高効率な自動検査を実現します。
フォトニックチップの高精度自動評価を実現するチップレベルテストシステム
本装置は、シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）デバイスのチップレベル評価を目的としたフォトニックチップテストシステムです。 サブミクロン精度のモーション制御プラットフォーム、高性能振動絶縁システム、多角度外観検査システムを統合することで、高精度なフォトニックチップ測定を可能にします。 さらに、独自開発のホストコンピュータソフトウェア、画像認識機能、AIアルゴリズムにより、自動光学アライメントおよびプローブカードの自動位置合わせを実現します。中間工程では人手による操作を必要とせず、テスト精度および検査効率を大幅に向上させることで、フォトニックデバイス評価のコスト削減に貢献します。
幅広いアプリケーション
- SiPh、TFLN、III-Vチップテスト対応
高精度測定
- カップリング再現性
- 0.2 dB（50回測定）
- 0.3 dB（2000回測定）
自動テスト機能
- 自動パッドアライメント
- 自動光結合
- 自動プローブカードクリーニング
- DUTの手動または自動ロード／アンロード
柔軟な試験対応
- レーザーバーおよびフォトニックシングルダイ対応
- Gel-Pak、Waffle Pack、Blue Filmウェーハエキスパンダリング対応
- ダイソーティングおよび欠陥検査モジュール（オプション）
- 装置選定、テストアルゴリズム、データ解析サービス（オプション）
- OO / OE / EE / RFテスト対応
- 複数キャリアの自動ロード／アンロード対応
アプリケーション例
- シリコンフォトニクス（SiPh）チップ評価
- フォトニック集積回路（PIC）デバイス評価
- 光トランシーバチップ評価
- TFLNフォトニックデバイス評価
- III-Vフォトニックデバイス評価
- レーザーバーデバイス評価
- フォトニックチップ研究開発
